二手 EVG / EV GROUP 520IS #9210353 待售

EVG / EV GROUP 520IS
製造商
EVG / EV GROUP
模型
520IS
ID: 9210353
晶圓大小: 8"
Bonder, 8".
EVG/EV GROUP 520IS是一種先進的晶片粘合器,專為最高精度和精度的溢流-邊緣-密封(OES)晶片粘合操作而設計。在半導體、光電、MEMS和光子工業中,它是晶片對晶片、晶片對晶片和模模鍵合應用的理想解決方案。適用於各種標準和低k、低介電材料,對粘結過程中的溫度、力和速度有極好的控制。EVG 520IS獎金使用先進的集成SmartView™成像和控制.這種設備可以精確放置和控制粘結,並可以檢測樣品中不需要的特征,如顆粒和空隙。系統的高精度有助於提高粘結過程的產量和成本。粘合器包括一個集成、易於使用和直觀的GUI,帶有觸摸屏顯示屏,用於控制和監控粘合過程。該單元采用全區域、基於ActiveX/Unix的本地和遠程輔助功能機器,可輕松與其他設備和軟件集成。它包括伺服控制的XY級和加壓特性,允許精確的對準和精確的溫度控制。還包括一個用戶友好、自動化、高分辨率的檢查工具,包括圖像識別、高達1000倍的放大倍數和單模識別功能。此外,EV GROUP 520 IS粘合器完全能夠與潔凈的房間環境接口,包括溫度和濕度控制。它配備了內置的視覺資產,以及多種安全功能,包括防護門聯鎖,以提高操作過程中的安全性。EVG/EV GROUP 520 IS也被設計為高效率和具有成本效益。它包括用於流程優化的一系列集成工具,可確保最大吞吐量和最低廢品率。此外,它還具有自動化的自動教學功能,並支持不同類型的粘合技術。該模型可以用最小的努力進行維護和維修,並且有一個在線支持設備可用。總體而言,EV GROUP 520IS是一種用途廣泛、精度高的晶圓接合器,旨在滿足半導體、光電、MEMS和光子行業的需求。適用於廣泛的粘合操作,包括晶片對晶片、晶片對晶片和模具對晶片的應用。EVG 520 IS擁有先進的集成SmartView™成像和控制系統、自動化自動教學功能、內置安全功能以及全面的維護和維修選項,是高精度晶圓粘合工藝的理想解決方案。
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