二手 EVG / EV GROUP 520IS #9229813 待售
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ID: 9229813
晶圓大小: 8"
優質的: 2007
UV-NIL Bonder, 8"
UV Cured adhesive bonding / embossing in vacuum
High aspect ratio embossing and multiple de-embossing
Transparent cover with bellows for uniform contact force application up to 3.5 k N
Bond module:
Max over pressure: Atmosphere for contact less pressurization of pre bonded wafer pairs
Maximum contact force created by one atmosphere pressure differential (<14.5 psi)
Atmospheric capabilities down to 1 x 10^-1 mbar (7.5 x 10^-2 Torr)
Pump time capability: <1 min from 1000 to 5 mbar
Purge time capability: <10 sec from high vacuum to 1 bar
Heating capability on bottom side heater
UV-Light source
400 W Light source for UV-adhesive curing (Wavelength: 300-500 nm)
Operations manual and documentation included
2007 vintage.
EVG/EV GROUP 520IS是一種高性能的工業線材和混合粘合設備，用於將鋁、銅、金和銀線粘合精確放置到半導體模具、連接器、電容器和其他電子元件等器件上。這種粘合系統專門設計用來應對與大型模具粘合相關的挑戰，以及引導自己的高速視覺系統。EVG 520IS的圓滑、創新設計，通過符合人體工程學設計的單操縱桿控制器，實現了簡單、安全的操作。EV GROUP 520 IS提供了多種粘結模式，如球、楔形和熱聲控制的球-塌陷（TBCB），為各種電線粘合應用提供了靈活性。債券頭提供每秒7米的最高速度，與強大的軟件相結合，可以實現高速精度、可靠性和可重復性。操作員可以輕松選擇恒速，也可以編程0.1至7米/秒的各種速度。該軟件使優化特定材料和組件組合的環路形式變得簡單。軟件允許通過預覽地層實時復制粘結過程，以確保精度和準確性。此外,EV GROUP 520IS還提供了一個教學功能,該功能具有更正的循環和編程參數,這些參數都存儲在非易失性內存中。520 IS的集成視覺系統提供精確的模具放置和對線材尺寸、長度和交叉角的控制。操作員可以在鍵合過程之前輕松預置每個元件的位置和高度,以確保精度。經過重新設計的520IS卡盤單元提供了最佳的操控性和耐用性,與以前的卡盤相比,其散熱性能得到了增強。EVG/EV GROUP 520 IS提供了與各種OEM零件制造商的完全兼容性,使其成為模具級粘合工藝的絕佳選擇。這臺機器具有成本效益，因為它只使用一個工具進行電線粘合，其緊湊的設計節省了空間，提供了優化的工作環境。此外,EVG 520 IS還提供兩年保修,以確保高質量的工藝和性能。
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