二手 EVG / EV GROUP 560 #293816916 待售
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ID: 293816916
優質的: 2022
Bonder
4-Axis industrial robot
Bond module
Inline inspection metrology tool
Ultraviolet (UV) Cure Bond module
Bond chuck
FOUP loading sensor
2022 vintage.
EVG/EV GROUP 560是一個半自動化的精密鍵合平臺，非常適合包括半導體、光電、生命科學、高級封裝等多種應用。該設備能夠同時進行熱壓和熱壓結合，從而使各種材料能夠準確可靠地結合在一起。該平臺提供了緊湊的設計,使系統能夠輕松集成到任何生產線中。它還提供了廣泛的選項來滿足任何項目的要求，例如集成視覺單元、獨立的XY運動階段和各種粘合工具。EVG 560附帶了全方位的用戶友好軟件，使鍵合過程自動化，使精確的鍵合參數易於定義。該軟件可以針對特定的應用程序和材料進行定制，允許機器上最多存儲12個不同的程序。它還提供內置教程和圖形編程支持，使用戶能夠輕松編程自己的組件。該機具有堅固的鋁制龍門結構和高精度部件,確保操作過程中的穩定性和準確性。先進的數字驅動器技術減少了振動,使刀具能夠滿足高吞吐量和高精度要求,周期更短。該資產還可以很容易地配置一個集成的視覺模型，該模型使用自動板加載設備，以確保精確的對齊和粘合。EV GROUP 560最多支持四個綁定元件位置,提供靈活性和可擴展性。它還包括毛細管、直束、激光、抄寫員、翼尖工具等多種粘合工具。所有這些工具都可以集成到特定應用的系統中，使用戶能夠輕松地在各種基材之間過渡，例如在光電子或高級包裝中使用的基材。該單元還具有一系列保護操作員的安全功能，如高度可調面板、塗層表面和低噪聲操作。該粘合劑能在多種環境條件下進行，適用於高溫潮濕環境。總之，560是一個緊湊多用途的精密粘合平臺，非常適合半導體、光電、生命科學、先進包裝等應用。該機器提供了一系列的選項和強大的軟件包，以及穩健的機械結構和高水平的精度和準確性。適用於多種環境和任何生產線。
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