二手 EVG / EV GROUP 560 #293819416 待售
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EVG/EV GROUP 560是為MEMS和半導體制造應用而設計的先進自動化高端精密粘合平臺。該設備旨在制造復雜的三維設備，如微型機電系統、醫療傳感器、射頻模塊和半導體組件，這些設備需要激光直接晶圓高速同時熱壓縮鍵合。EVG 560是一種頂級的粘結解決方案,在要求苛刻的晶圓級封裝過程中,可提供高精度、高產量和高吞吐量的高級功能。該系統可容納各種標準晶片尺寸,直徑可達8英寸的晶片,並使用模塊化粘合頭,便於配置和快速更換刀具。該單元配有運動控制機，能夠執行各種預編程的鍵合參數。該工具包括兩個截然不同的粘合頭，可用於同時熱壓粘合（STB）和直接晶片粘合（DWB）。此外,還可以修改粘結頭以容納各種不同尺寸的基板和安裝組件。該資產還具有自動光學對準模型，該模型在鍵合過程之前對晶片進行精確對準。該設備旨在確保每次都能準確、一致地創建粘結。除了晶圓鍵合，EV GROUP 560還能進行插值器測試。此功能允許用戶在鍵合過程完成前高效分析插入器的電氣特性，以確保電氣連接的完整性。該系統具有很高的準確性和可重復性，能夠以高達每小時10,000晶圓的速度運行。該單元還易於使用用戶友好的圖形界面操作，可以與現有生產線集成。560是尋求快速、可靠和可重復的激光直接晶片粘合項目粘合平臺的客戶的理想選擇。EVG/EV GROUP 560具有先進的功能和廣泛的功能,是一個理想的解決方案,適用於需要快速可靠的吞吐量且具有高精度和可重復性的應用程序。
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