二手 EVG / EV GROUP 560 #9137278 待售

EVG/EV GROUP 560是由一個XY-Stage、一個加熱真空卡盤、多個溫度控制和其他關鍵部件組成的半自動粘合平臺。這種半自動粘合器是專門為翻轉芯片、板載芯片（COB）和顛簸應用提供高產率和高吞吐量的。EVG 560提供了一種快速、準確地結合和熱處理元件的便捷高效方法,從而提高了效率並降低了生產成本。Bonder擁有600 x 600 mm的最大工作面積，並配備了三軸有源基板支架的自動化特性，為生產過程提供了更高的精度和效率。該粘合器還采用了集成顯微鏡相機，確保精確的對準和精確的粘合與最小的失準可能性。集成的現場總線控制允許在加熱和冷卻過程中進行精確的溫度調整和更好的精度。粘合器具有一系列可定制的功能,包括各種兼容組件、可定制的模具集以及一系列不同的工作流。該粘合劑設有六個單獨的溫度控制區，可實現溫度精確、產量高的生產。此外，粘合劑還具有一系列可精確調節的行駛高度，以獲得準確的結果。強大的真空保持系統可確保組件在粘合和熱處理過程中保持精確對齊。EV GROUP 560的直觀設計和特點保證了操作員能夠快速、輕松地調整生產參數，從而產生可重復、可靠的效果。這種粘合劑堅固可靠，是大批量生產線的絕佳選擇。560還特別節能,使其成為生產設施的經濟高效且可持續的解決方案。