二手 EVG / EV GROUP 805 #9197315 待售

EVG / EV GROUP 805
製造商
EVG / EV GROUP
模型
805
ID: 9197315
晶圓大小: 8"
優質的: 2006
Semi-automated debonding system, 8" 2006 vintage.
EVG/EV GROUP 805粘合劑是一種精密的手動臺式楔形粘合劑,設計用於高效、經濟高效的線材粘合劑生產。EVG 805鍵合器是尋求低成本、高性能解決中小尺寸半導體器件電線鍵合問題的半導體制造商的理想解決方案。EV GROUP 805接合器適用於關鍵的生產過程,如串聯芯片比例包(ICSP)以及以準確性和可重復性為關鍵的MEMS設備。805 Bonder提供了一個直觀的用戶界面,它允許輕松設置設備參數和操作,而且操作人員培訓很少,而且無需單獨的計算機來編程或監控。粘合劑能夠達到高達850°C的溫度和長達40秒的運行時間,從而允許廣泛的粘合過程。EVG/EV GROUP 805粘合劑設計為符合操作員的人體工程學,適合工作環境,占地面積僅為460 x 640mm,高度為515mm。X軸上的135 mm行程範圍允許在各種設備尺寸上進行粘合。EVG 805粘合器還設計靈活,具有可調節的磁頭安裝和可選的可連接磁頭,可容納各種粘合線和設備。粘合劑支撐的壓力範圍在0.3-3.0N之間,允許大範圍的粘合力,而其穿梭機構確保精確和可重復的粘合劑。粘合器還包括一個可傾斜的6「寬x 5」深粘合室,允許更精細地放置粘合線和器件。此外,EV GROUP 805粘合器還支持多種粘合技術,如球、色帶、針跡、楔形和壓緊粘合。為了提高速度和精度,805接頭還包括自動設備傳感器校準和可選的光學檢視系統。自動設備校準功能允許粘合器識別設備的精確大小和形狀,而可選的光學查看系統有助於降低由於光學放大和縮小、聚焦和視場調整而導致粘結錯誤的可能性。總體而言,EVG/EV GROUP 805接合器是中小型半導體器件的絕佳解決方案,以經濟實惠的價格提供高精度和可重復性。EVG 805粘合劑的人性化設計、可調節的頭部安裝和穿梭機構以及自動校準功能,使其成為快速、準確、高效的線材粘合生產的理想解決方案。
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