二手 EVG / EV GROUP 805 #9245375 待售

EVG/EV GROUP 805是專為微電子工業的組裝和包裝要求而設計的全自動、半自動和手動的粘合設備。它是一個功能強大且用途廣泛的平臺,可提供多種應用,包括翻轉芯片、銅、金、模具連接和電線粘合技術。EVG 805系統在任何基板、薄膜、導線框或磁盤上均具有保證的性能。這包括金對金、凹凸上模具、凹模上模具、基板上凹凸、共晶軟模具附著、銅鍵、線鍵能力。此完整單元支持所有類型的模具和引線框架,尺寸最大為28英寸（710毫米）。EV GROUP 805平臺設有模塊化設計，允許用戶配置自己的機器以滿足特定的應用需求。這包括粘結頭上集成的可編程加熱器和用於精確熱能輸送的真空工作面。真空工作面提供了對基板傳輸的更好控制，可以設置用於從小晶片到較大陶瓷或基板的任何尺寸的基板。805機還具有用於模具對準和球放置的視覺工具,以及高級軟件,可支持各種流程參數和用戶定義的配方,以實現高效的流程管理。該平臺可通過熱力控制、球形檢測、熔融毛細管檢測、自調節粘合力、超軌檢測、材料分類等方式適應特定客戶需求。該資產提供了卓越的bondhead運動控制,並提供靈活的綁定策略,允許用戶根據自己的獨特過程調整預編程參數。這種控制水平對於需要精確控制束頭運動的復雜而敏感的裝配應用至關重要。EVG/EV GROUP 805型號設計用於正常的清潔環境,不需要特殊的基礎架構。與其他EVG設備的噴墨和光刻印刷能力兼容，完成微電子芯片組裝端到端解決方案、推連方式和電氣互連。EVG 805還為定制其特性和功能提供了廣泛的選項。這些選項包括兼容的bondhead、自動模具和鉛架處理、自動更換刀尖、熱聲波線粘合、集成的清潔和消除閃光功能等等。總體而言,EV GROUP 805采用模塊化、可配置且用戶友好的平臺,提供廣泛的應用,旨在滿足當今要求苛刻的半導體生產環境的需求。其性能和卓越的粘合能力為整個微電子行業的各種復雜應用提供了準確可靠的組裝解決方案。