二手 EVG / EV GROUP 850 #293807068 待售

EVG/EV GROUP 850是一種半自動化的粘合劑，專為先進的半導體封裝工藝而設計。該機能夠結合不同類型的基板，如矽、玻璃、陶瓷，使用一系列材料，如金、銅、鋁。它具有集成的閉環溫壓控制器，並利用主動冷卻和加熱來維持最佳的粘結條件。EVG 850具有快速、對稱的鍵合開啟和關閉能力，降低了應力引起缺陷的可能性。該粘合劑可配置用於超聲波、熱聲和熱壓粘合，使其可用於各種高級包裝工藝。粘合器還具有全自動對準設備,可確保在粘合前正確放置零件。EV GROUP 850提供靈活的配置選項,使其易於適應不同的流程。它可以與手動處理系統或自動選項一起使用。它還能夠自動加載和分期樣品,從而無需操作員幹預。本機設計方便零件的高效和精確對準，以及方便的處理基板。為了提高工藝靈活性，粘合劑被設計為與不同的材料兼容，從標準半導體模具到寬間隙基板。850可以配備眾多配件，以優化其在特定過程中的性能。該單元包括用於精確對準的內置視覺機、多種模具處理工具、綜合過程控制工具以及用於編程和監控的用戶友好軟件包。此外，該粘合劑可以配置一個可選的氣體流動模塊，用於氮氣或其他惰性氣體應用。為了獲得最佳安全,EVG/EV GROUP 850配備了根據嚴格的工廠自動化要求設計的電氣機櫃。該機配備了過載短路防護，以及防火、防火火花，確保運行過程中的最佳安全。總之，EVG 850是一種高度通用的粘合劑，旨在滿足最高的準確性和靈活性標準。其先進的特性使其成為先進半導體封裝的理想選擇。