二手 EVG / EV GROUP 850 #9274204 待售

製造商
EVG / EV GROUP
模型
850
ID: 9274204
Wafer bonder With controller stand Pump (2) Totes.
EVG的EVG/EV GROUP 850是一款高性能的精密粘合機。它為廣泛的粘合應用提供了強大的吞吐量、準確性和多功能性。該機的設計符合先進設備封裝和翻轉芯片工藝最緊密的粘結對準規範。集成的模塊化設計集成了各種組件類型、控制系統和軟件,提高了精度,可用於幾代粘合器。EVG 850全場對準設備由高質量成像能力驅動。這包括一個StereoVision™ -2K分析儀、集成的ThermalCycler™熱控制系統和專有的EV GROUP SmartScan™多通道軟件。可選的驅動程序集可優化所有應用程序的性能。該機還具有專門為緊密對準應用而設計的脈沖電源模塊,如直接鍵合和大批量生產所需的模塊。EV GROUP 850旨在提供快速、自動化的精密對準結合過程,同時也保證了極大的穩定性。該機具有壓電彎曲對準級、EVG/EV GROUP專用驅動單元(EDDS)和高分辨率測量機(HRMS)。使用壓電彎曲對齊階段,用戶可以分析各種參數,例如鍵標位置、偏移和操作過程中的變形。EDDS工具可確保粘合器的精確處理能力,並允許用戶在各種參數(如加速度、速度和位置)中控制粘合器的運動。HRMS資產結合了熱穩定光學、光電探測器電子、先進的圖像處理算法和第二代亮度穩定模型。這確保了粘合劑能夠制作具有高重復性和提高產量的精密債券。850還提供了利用高靈敏度壓力傳感器和定制的第三代活頁夾編程的高度發達的過程監測設備。EVG/EV GROUP 850非常適合用於高級半導體封裝、MEMS和翻轉芯片處理的可靠、大批量的生產要求。先進的成像、高精度、可重復性和模塊化設計確保機器能夠應對任何挑戰。它的精確度和功能使其成為即使是最先進的粘合過程的強大選擇。
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