二手 EVG / EV GROUP 850DB #293652096 待售

EVG / EV GROUP 850DB
製造商
EVG / EV GROUP
模型
850DB
ID: 293652096
Automated wafer de-bonder.
EVG/EV GROUP 850DB生產粘合劑是一種自動化的通用生產粘合劑,設計用於有源光學元件組裝、陶瓷封裝粘合和光敏模具連接應用。這種接合器是大型半導體生產和光通信子系統的理想工具,因為它提供了極高的精度和高吞吐量。EVG 850DB生產粘合劑符合所有行業標準的精度和性能.此粘合器能夠處理多種模具尺寸,範圍從0.25mm X 0.25mm到4mm X 4mm。此外,它還能夠以高達10微米的精度粘合0.2毫米的螺距線鍵.粘合劑的設計包括一個能夠保證粘合劑工藝質量和一致性的環境室。此腔室由溫度控制,能夠保持高達150 °C的溫度。而且還對溫度進行監控,以確保粘結過程均勻。EV GROUP 850DB生產粘合劑具有柔性和模塊化的粘結頭設計,可用於多種粘結類型和生產需要。此獎勵使用EnvironFlex系列的電動、氣動和加熱組件。這有助於在各種材料和應用程序中實現一致的質量和生產力。由於微處理器控制的軟硬件,850DB生產粘合器極其精確和快速。有一個七英寸的觸摸屏,可以方便地設置和控制綁定過程。它被設計為比傳統方法實現更高的精度、生產量和可重復性。EVG/EV GROUP 850DB采用了自動化模具定位器、模具戳行程控制、力時監控、自動模具樞軸補償、壓力傳感器等現代技術和先進功能。這使用戶能夠優化債券處理時間。EVG 850DB生產粘合劑是一種經濟高效的解決方案,允許用戶在生產過程中實現極高的可靠性、準確性和效率。它是一種精確、快速、可靠的解決方案,尤其適用於先進的微電子制造和組裝。
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