二手 EVG / EV GROUP 850DB #293810309 待售

EVG/EV GROUP 850是一種精密鍵合器，設計用於需要精確組裝不同材料的應用，例如半導體芯片。粘合器利用高度精確和可重復的視覺引導設備在粘合過程之前對齊元件,使其能夠以最短的組裝時間實現高性能結果。該系統能夠粘合各種可粘合材料，包括金屬、玻璃、陶瓷、塑料和聚合物。粘合器容量由8英寸乘8英寸框架組成，最大工作面積為4 「x 4」，最大粘結尺寸為3x3毫米。該粘合器還配備了4英寸和2英寸的粘合區，具有堅固耐用的設計，可容納各種組件。該粘合劑還配有廣泛的工藝工具可供選擇，包括低溫鋁（Al）模具連接、模具粘結、分配、蒸發、環氧、杯狀和波浪狀焊料。該粘合器還配備了一個高精度的視覺單元，可以捕獲分辨率高達2.4 um的圖像。高分辨率成像使粘合器能夠達到最高精度、準確性和可重復性。機器還包括先進的視覺對準，以確保組件和基板被精確定位之前的粘合過程。此外，高級控制軟件確保可以隨時監控、改進和修改綁定操作。粘合器還配備了氣動操作的夾緊步進工具，允許精確且可重復的循環時間和運動。資產還包括一個集成的隔振裝置，以防止無意間中斷粘合劑的操作。集成的隔振也有助於減少溫度變化，否則會在粘結區域引起應力。EVG 850還提供了廣泛的過程控制選項。粘合劑緊密集成的溫度和壓力監測，加上多個基於氣體的過程變量，提供了終極的過程控制。該模型還可用於改變熱循環剖面，以實現所需的機械和電氣性能。為確保最高級別的安全,粘合器采用了多種精心優化的組件。它配備了各種傳感器，包括溫度、真空和氣流，用於監測和控制所有工藝步驟。該粘合劑還設計了防洪和排氣過濾器，以防止對工藝環境的潛在汙染。總體而言,EV GROUP 850是一種高度先進和可靠的解決方案,可用於各種應用中的精密粘合。它結合了尖端技術、先進的工藝控制和堅固的結構，是高性能、優質債券制造的理想選擇。