二手 EVG / EV GROUP 850LT #293724861 待售

製造商
EVG / EV GROUP
模型
850LT
ID: 293724861
晶圓大小: 6"
優質的: 2020
Wafer bonder, 6" Cleaning station Plasma chamber Bond chamber with vacuum Aligner: Flat to flat KAWASAKI NT521 Robot Plasma-activated bonding Vacuum: <0.00075 (torr) (2) Cleaning modules (2) Low temperature plasma activations Temperature range: 20-28°C 2020 vintage.
EVG/EV GROUP 850LT是一種先進的模塊化設計的自動粘合設備,旨在處理各種類型基板的各種應用。它是一個經濟高效、高度先進的自動化綁定系統,具有高精度和可重復性,能夠提供卓越的結果。該單元基於專有的電機驅動平臺和橢圓反饋運動控制機。該工具利用兩個橢圓音圈執行器,在x和y方向上精確定位和引導基板。EVG 850LT還使用超精確線性電動機對基板的粘結表面施加精確的力,從而提供了極精確的粘結直徑。EV GROUP 850LT提供了廣泛的粘合參數,以適應應用。該資產能夠提供小至0.1um的可重復債券直徑,並且可以同時處理多個基板。此外,它還能夠執行範圍廣泛的粘合器參數,從線鍵拉試驗到全溫調諧。850LT還能夠處理厚基板和薄基板。其先進的多軸機器人模型旨在高速處理薄和厚基板,同時保持高精度和可重復性。該設備還配備了先進的視覺系統,用於檢測和糾正與基板位置有關的任何不對準或其他不規則性。此外,該單元還結合了最新的技術進步,以便進行遠程通信和過程控制。它直觀的用戶界面允許用戶輕松配置機器設置以滿足他們的綁定要求。此工具極其可靠且易於維護,確保了最佳性能。總體而言,EVG/EV GROUP 850LT自動保稅資產以出色的價格提供卓越的性能和準確性。憑借其先進的運動控制、先進的機器人技術和直觀的用戶界面,這款機型對於那些尋找自動化的粘合設備的人來說是一個理想的選擇,這種設備可以在最低維護的情況下實現高水平的性能。
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