二手 EVG / EV GROUP 850TB #293764363 待售

EVG / EV GROUP 850TB
製造商
EVG / EV GROUP
模型
850TB
ID: 293764363
Wafer bonder.
EVG/EV GROUP 850TB是一種全自動的熱聲楔形線接頭。它是為需要超精度翻轉芯片和微器件結合的應用而設計的。EVG 850TB能夠以優越的力和速度對線鍵進行對準和鍵合。它有一個專利的三軸對準系統,能夠精確設置和維持電極的鍵隙。EV GROUP 850TB通過自動對準和粘結間隙控制,確保了復雜翻轉芯片封裝的可靠和高產粘結。Bonder的模塊化結構使其能夠對用戶應用程序進行高度定制,並便於升級和維護。其內置的用戶預編程參數控制著粘結過程的各個方面。850TB還為生產和實驗室環境提供高吞吐量,采用自上而下的雙攝像頭視覺系統,以實現芯片放置、粘結間隙和楔形沈積的最佳精度。EVG/EV GROUP 850TB有一臺集成的計算機,具有觸摸屏用戶界面,因此可以輕松設置和控制粘合器的所有設置。用戶可以借助其用戶友好的圖形用戶界面輕松操作粘合器。EVG 850TB有一個獨特的「訪問窗口」,允許用戶訪問綁定區域而不會中斷操作過程。這一特點使得在生產過程中容易調整粘結間隙並進行其他細微的調整。此外,EV GROUP 850TB有一個用戶可調的預編程通量模塊。用戶可以自定義通量時間和溫度設置,以確保最佳的填充不足活動和最小的浪費。此外,850TB還具有錯誤驗證功能,可確保所有線鍵在最終檢查之前都正確無誤。EVG/EV GROUP 850TB還具有多種安全功能,例如安全網眼,使人員遠離粘合劑的危險區域,安全蓋保護敏感部件和電線。總之,EVG 850TB是一種通用、高精度、超高效的粘合劑。其先進的三軸對準系統提供了優越的對準和接觸力,其用戶友好的界面和預編程設置使其易於操作。其集成的安全特性、可靠的性能、高吞吐量使其成為翻轉芯片和微器件結合應用的理想選擇。
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