二手 EVG / EV GROUP EV 501 #9316049 待售

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製造商
EVG / EV GROUP
模型
EV 501
ID: 9316049
晶圓大小: 6"
Wafer bonder, 6" PC Missing.
EVG/EV GROUP EV 501是一種全自動晶圓粘合機,用於組裝設備或元件。這臺機器提供了最佳的精度、精確的控制、低的擁有成本和小的占地面積,非常適合實驗室和生產設施。EVG EV 501設計有一個大的、易於讀取的顯示屏,可以精確控制其功能。此顯示器還具有交互式菜單,可快速設置,最多可存儲30種最常用的粘合配方。機器使用直觀、圖形化的用戶界面,方便瀏覽各種設置。此外,內置視覺系統提供實時反饋,幫助優化過程參數。該機先進的硬件包括高功率脈沖發生器以及單向熱氣動駕駛室模塊。脈沖發生器提供元件的精確壓力鍵合,而駕駛室模塊便於零件的翻轉和精確對準。EV GROUP EV 501還有一個自動二維舞臺,在集成激光掃描儀的幫助下對準。此外,該機還配有全套接口配件,實現了卡帶到卡帶(CBC)自動化、前端樣品交付、晶圓到晶圓(W2W)自動化以及交叉插槽和轉角(CT/TC)鍵合修改等廣泛操作。這使EV 501在創建所有類型的綁定設備配置方面具有非凡的靈活性。EVG/EV GROUP EV 501能夠處理高達200 mm的晶圓尺寸,使其適用於從MEMS設備到5G無線應用的應用。它包括用於防止靜電放電(ESD)的重屏蔽外殼以及確保可靠和安全晶片粘合的其他安全功能。最後,諸如粘結框架和蒸發孔等消耗品的廣泛供應,使得維護和更換更加簡單,成本效益更高。綜上所述,EVG EV 501是一款全自動、精密的晶圓粘合機,設計滿足高可靠性、高性價比的要求。其一流的功能(如單向駕駛室模塊、脈沖發生器和可靠的自動化系統),為當今復雜的設備制造過程提供了所需的靈活性和準確性。EV Group EV 501是實驗室和生產應用的理想選擇。
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