二手 EVG / EV GROUP Gemini #293637644 待售
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ID: 293637644
晶圓大小: 12"
Fusion bonder, 12"
Automatic optical alignment function
Wafer bonding device
Compliant with SEMI Standard
FOUP, 8"
(2) Thickness of each boards: 0.5 ~ 1 mm
Total thickness: Up to 2 mm
SmartView NT
Cleaning station
Plasma chamber
(12) Sets of wafers can be bonded together per hour
(2) Cleaning stations
Optical pre-aligner
Wafer ID Reader
Control frame
Mini-environment
Roughing pump
Transfer robot
(3) TDK FOUP Load ports
Wafer transfer robot
User interface:
Keyboard
Trackball
Joystick
TFT Flat screen, 17".
EVG/EV GROUP Gemini a bonder是一個先進的半導體設備平臺,生產高質量、高產量的成品。該粘合器是為最高性能和高級工藝控制而設計的。EVG Gemini的開發是為了提供比其他設備更好的過程控制和粘結穩定性。因此,EV GROUP雙子座是高端工藝需求的理想選擇。Gemini bonder有廣泛的選項可供選擇,包括自動運輸、視覺選項和可調節的操控階段。所有這些功能都有助於優化流程並提高產量。自動傳輸選項允許最大吞吐量,而視覺設備可確保芯片的精確放置。此外,可調節的處理級還可確保芯片的最高質量對準和粘合。粘合器配有先進的軟件系統來控制過程。這為粘結速率和溫度以及位置和序列驗證提供軟件控制。它還可以對機器和過程的參數進行實時監控。控制單元可以集成到集中管理機中,提供更多的控制和可見性。粘合器還包括一個強大的基板旋轉工具,允許完全控制芯片。基板旋轉資產保證了重復性和準確性,這是生產高質量債券所必需的。可以對工藝進行微調,以獲得每個工藝周期的最佳結果。EVG/EV GROUP Gemini Bonder專為最高的吞吐量和最高效的處理而設計。它的設計目的是在很小的占地面積內處理大芯片尺寸。粘合器還通過提供一致的最高質量的處理來確保快速可靠的吞吐量。該粘合劑設計易於操作和維護。其高級功能既易於使用,又提供高級過程控制。它采用模塊化體系結構進行設計,以確保快速、方便的維護和服務。此外,可以快速輕松地對流程進行升級和更改。EVG Gemini是滿足高端工藝需求的高級粘合劑。它提供了改進的過程控制和粘合穩定性,以及廣泛的選項,包括自動傳輸、視覺模型、可調操作階段和強大的基板旋轉。它的模塊化設計允許快速和方便的維護和服務,而其先進的功能提供一致的最高質量的處理。
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