二手 EVG / EV GROUP Gemini #293651184 待售
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單擊可縮放
ID: 293651184
晶圓大小: 8"
Vacuum bonder, 8"
CIM: SECS II / GEM
Solid State Drive (SSD)
Hard Disk Drive (HDD)
Control rack
Graphical user interface
DVD Backup system
Wafer ID Reader
CMO
Turbo molecular pump with control unit
Turbo pump
Objective: 10x
Resolution: 3 N Steps
Gas backfill time: <10 sec
Purge connection
High resolution digital CCD Cameras
PC Control
Oil-free roughing pump, capacity: 5.4 m³/h (50 Hz), 6.6 m³/h (60 Hz)
Ultimate chamber vacuum: 0.1 mbar
Purge gas:
Mass Flow Controller (MFC)
Gases: N2, He, Ar, N2, H2
Analog pressure gauge
Range: 0-10 bar
Resolution: 0,2 bar
High purity pressure regulator
Alignment unit:
High resolution alignment stage with DC Servomotors
Top and bottom wafer chuck with position measurement system
Joystick control
(3) Spindle alignment stages
Measurement system
Bond module:
Bond chamber with top and bottom side heaters
Process: Up to 550°C and 3.5 kN
Pressure: 3 bar
Temperature controller
Electronic pressure regulator
Rapid cooling system
Ballroom substrate handling module
Bondchuck handling module
Linear transfer station
Ergo load cassette station
Scanning endeffektor for wafer handling robot unit
Bond chuck ID Tracking
Offline recorder
Operating system: Windows.
EVG/EV GROUP Gemini是一款最先進的精密粘合設備,專為先進包裝工藝中的後端和前端應用而設計。EVG Gemini使用高速晶片處理機器人和快速周轉氣體輸送系統，使每個華夫餅包的多個模具的快速高效結合成為可能。它專為半導體工業而設計，特別註重工藝的可重復性、汙染控制和較低的總體成本。EV GROUP Gemini的主要設計特點是其雙柱、單色石英光學。此設置提供了在大型工作場上具有10：1景深比的極其銳利的光膜。光強度由紫外線和可見模塊百葉窗的組合控制。石英光學器件還能快速準確地聚焦晶片或晶片的頂部和底部，從而實現模具或晶片的全覆蓋和精確對準。雙子座還包括一個獨特的對準單元，一個獨特的，自動傳感器安裝在一個移動的平臺。這臺機器要求用戶為每個模具或晶片輸入所需的對齊模式，刀具會自動調整傳感器以達到最佳對齊。這樣就不需要手動調整模具的位置,從而節省大量時間和成本。EVG/EV GROUP Gemini的過程頭還具有一種氣體輸送資產，它提供對氣體流動和壓力的精確控制，以及一種能夠即時快速交換光學器件的光學頭，使用戶能夠在不同的鍵合和/或去鍵過程之間快速切換。EVG雙子座特別適合先進的包裝工藝，因為它包括一個壓力控制的粘合室，以消除空氣流動和潛在的汙染。壓力控制模型還減少了過程時間,從而提高了吞吐量並提高了產量。總體而言，EV GROUP Gemini是為快速測試、高效過程控制和低運營成本而設計的。對於希望改進粘結過程並快速降低生產成本的公司來說,這是一個完美的選擇。
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