二手 EVG / EV GROUP Gemini #9038329 待售
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已售出
ID: 9038329
晶圓大小: 8"
優質的: 2010
Wafer bonder, up to 8"
Currently configured to 6"
For high volume production applications
(1) universal wafer bond chamber with top & bottom side heaters
(1) low temp plasma bonding module
(2) gas lines with flow controllers
(1) high frequency RF generator
(1) low frequency RF generator
Cleaning station for fusion bonding preparation
Megasonic spray cleaner
Chemistry cabinet for up to (2) chemicals
(4) Bond chucks
Automatic alignment
Robotic handling between cassette and alignment stage
Robotic handling between aligner and bonder
Send, receive and reject cassette stations
Fully motorized smartview splitfield microscope for double side viewing
Pressure bonding capability: 40KN
Integrated cooling station for high throughput
Max temperature: 550°C
(2) Edwards xds-10 vacuum pumps
Neslab system II chiller
System computer with windows MS OS
Raid hard drive system
Wafer id reader
Operations manual
2010 vintage.
EVG/EV GROUP Gemini是一款柔性粘合劑，專為先進的材料加工和光電器件的大批量制造而設計。它是一個完全自動化的系統，能夠粘合多種材料，包括金屬、陶瓷和有機材料。EVG Gemini具有「切割和切割」配置,允許應用多種粘合技術。這意味著粘合劑能夠在單個過程中切割、焊接和粘合材料。EV GROUP Gemini具有緊湊的設計,非常適合技術驅動的行業中需要最少工作空間的應用。該系統采用視頻顯微鏡進行疾病分析，並通過提供可靠性和可重復性、提高吞吐量和提高產量來實現高精度。粘合器還配備了一系列先進的特點，包括四軸運動、力反饋和大工作區。四軸運動特征允許粘合器以精確和速度執行多個過程。力反饋能夠精確控制鍵合力，以確保最佳鍵合結果。還有一個內置的、大直徑的力控制輪，使得鍵合過程的設置、控制和控制成為微風。雙子座有一個先進的分裂級子階段，可以改變鍵合高度，以適應不同的應用。這允許廣泛的材料被粘合，如透明，有色，和間接組合基板。內置的晶片卡盤使粘合器能夠容納較大的晶片尺寸，而集成的納米定位器使基板更容易完美對齊。EVG/EV GROUP Gemini鍵合器非常適合直接和間接組合鍵合過程，在鍵合操作中實現高精度和一致性。粘合器還可用於多粘合應用，其編程功能允許對過程進行完全控制。此外,粘合劑的設計易於集成到現有生產線中,能夠處理各種材料和應用。
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