二手 EVG / EV GROUP Gemini #9298998 待售

EVG / EV GROUP Gemini
製造商
EVG / EV GROUP
模型
Gemini
ID: 9298998
晶圓大小: 6"
Automated wafer bonding system, 6".
EVG/EV GROUP Gemini是為最先進的工業應用而設計的晶圓粘合設備。EVG Gemini是EVG自動粘合器系列的一部分,它利用創新的五軸運動系統實現了精度、速度和靈活性,使客戶能夠實現最大的吞吐量和產量,以應對低、中、大批量生產挑戰。EV GROUP Gemini bonding unit features a three-point, five-axes motion control machine that makely symmetral or anymmetical bonding bodates two基板.其高精度的空氣軸承保證了+/-5微米公差的平穩和精確的運動。雙主軸為多種面朝下的粘結選項提供了靈活性,使光電、多芯片組件和OLED照明等設備能夠以高通量、高均勻性和可控可靠性進行粘合。為了確保盡可能高的質量,Gemini配備了精確的視覺工具,以+/-5微米精度控制兩個基板的對準,以及具有+/-5微米精度的高速激光精確定位資產。可選的True Position Technology允許設備進行精確的可調整的預對準、預熱和後冷卻,使EVG/EV GROUP Gemini成為解決最具挑戰性的裝配問題的理想解決方案。此外,EVG Gemini還提供了多種高級流程評估工具,包括過程中顯微鏡、定位精確結合區域的焦點工具、支持Web的直觀操作用戶界面以及擴展的流程開發功能。這些工具提供了一個快速的開發周期並加強了過程控制,從而提高了產量並降低了風險。為了便於集成,EV GROUP Gemini得到了廣泛的第三方工具的支持,如實驗設計、實時自動化過程優化、質量優化和單元監控。雙子座還擁有與各種粘合技術和材料的兼容性,包括環氧樹脂、鋁箔和共晶(焊料)粘合,從而在產品設計中具有更大的靈活性。總體而言,EVG/EV GROUP Gemini Bonder是滿足廣泛應用和客戶需求的理想選擇。其五軸運動控制模型、高精度視覺設備和先進的工藝評估工具可實現高精度、高通量債券生產和產量優化。
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