二手 EVG / EV GROUP Gemini #9298999 待售

EVG/EV GROUP Gemini是一款專為微電子和光子學行業而設計的最先進、高速、半自動的模具和晶圓接合器。它是一種模塊化工具，能夠進行可批處理的單個鍵合過程。這臺多功能機器提供多種配置，使其能夠執行廣泛的過程，包括高級翻轉芯片粘合、三維（3D）堆疊、微球顛簸和晶圓顛簸。EVG Gemini Bonder利用極快的輔助站,高效裝卸刀具零件和晶片,確保縮短周期時間和最大吞吐量。集成基材/晶圓支架可用於大型基材和晶圓。該工具的模塊化設計允許針對特定任務（如z軸力控制、x-y步進和測試模式生成（TPG）進行可配置的設置。EV GROUP Gemini的精密技術驅動設計，使鍵合參數的放置、對準和精確控制成為可能。該設備配備了先進的光學設備,包括用於高速芯片放置和對準的高分辨率彩色相機以及熱成像功能。它還能夠用直接熱極或激光加熱處理各種尺寸的晶片和基板。強大的機器視覺軟件用於確保質量與啟用圖像識別功能一致。此外，該粘合劑還采用了業界首個嵌入式力控制系統：多區力控制粘合劑（MZFC）。該系統使用戶在放置和對準模具或設備方面提高了準確性。它還提供了用戶定義的區域來控制施加的力，以避免和緩解基板或帶狀皰疹相關的缺陷。可選的RF/DC組件、可配置的計量平臺以及嵌入式無觸摸處理部件,使Gemini成為當今最先進、效率最高的半自動束縛器之一。其全面的特性和能力使其能夠滿足高精度微電子和光子學應用的要求，並為用戶提供一個經濟高效、可靠的模片和晶片結合解決方案。