二手 EVG / EV GROUP Gemini #9390777 待售

EVG/EV GROUP Gemini是一款設計用於半導體和微電子工業的最先進的晶圓鍵合器。它是一種半自動化設備，為各類基板的直接粘合提供卓越的精度、可重復性和控制。該粘合器具有集成的視覺和檢查技術,可實現高達0.1 μ m的精確對準和對準精度。粘合器可以容納四軸運動,從而實現跨一系列基板和應用程序要求的精確且可重復的工藝能力。此外，它還提供了0.2 N至10 N的可變鍵合力，為不同材料的精密接合提供了終極控制。高達400 mm/s的快速處理速度確保了高效的操作以及高吞吐量。該系統具有先進的流程監測能力，並配有綜合視力和檢查工具，用於線路結束檢查。它提供了可自定義的統計過程控制（SPC）,用於與預先定義的參數和公差進行詳細比較,以確保精確的過程控制和最終產品性能。EVG Gemini Bonders采用模塊化格式設計,可提供靈活性和可擴展性,以適應不斷變化的流程要求。最多可使用四個獨立的粘合平臺,以實現最高的工作效率和吞吐量,並且所有晶圓頭類型都可以跨模塊使用。該設備很容易集成到自動綁定環境中,以便創建一個完全自動化的流程並最大程度地減少手動操作。為了實現跨流程的質量控制和可重復性,機器提供了許多高級功能,例如用於線終控制的簽名識別。它還包括一個封閉式自動清潔站，用於粘合頭板，不需要人工清洗，減少人為失誤的可能性。EV GROUP Gemini Bonders提供了易於使用的用戶界面,可以快速激活流程配方和用戶配置文件設置。該工具與大多數生產跟蹤文件兼容,允許快速開發時間和安裝。Gemini Bonders具有很高的功能性和多功能性,因此可用於各種應用程序。它是介電和金屬材料以及一系列光學元件的直接晶片鍵合的可靠、準確的解決方案。該資產還可用於翻轉芯片和晶片級封裝、MEMS等微組裝工藝，以及各種射頻和天線應用。最後，EVG/EV GROUP Gemini Bonders為廣泛的半導體和微電子應用提供了精確、可重復性和過程控制。其強大的功能、靈活的配置和強大的過程監控功能使其成為所有粘結類型和生產需求的理想選擇。