二手 F&K DELVOTEC 5430 #9307519 待售

製造商
F&K DELVOTEC
模型
5430
ID: 9307519
Micro wire bonder Wedge and ball Materials: Gold, Aluminum and Copper Process: 17.5 to 75 microns Multi-wire function Variety of loop formations included (Reverse loop) Motor driver: Y-Axis + Z-Axis (Step-back) Touch down sensor Switch bonding Tailing controlled Wires range: 17 µm to 75 µm.
F&K DELVOTEC 5430是一種高精度的鍵合器,設計用於半導體和電子行業的精密細間距連接操作。這種鍵合器專門用於單層和多層半導體芯片的連接,以及較厚的基板。它是一種雙軸線性加速器,使用模具附著計量設備來保證精度。該系統配備了高精度(3.5µm精度)的壓力單元,以確保可靠的結果。5430接合器具有靈活、可擴展的設計,具有多種不同的工具和選項,可以對其進行配置以滿足許多不同應用程序的需求。它具有16英寸彩色觸摸屏的直觀用戶界面,可以方便地編程和操作接合器。其標準分辨率為2.5µm,最大壓力為0.01-500N。接合器配備了電光視覺機,利用高亮度LED光源和雙攝像頭,在接合小部件時具有更高的精度和重復性。F&K DELVOTEC 5430粘合劑的設計考慮了安全性和可靠性,具有安全互鎖和緊急停止意外停機的功能。它還經過測試和認證,以符合CE安全規定,使其操作安全,確保使用壽命長。保稅商也獲得UL批準,並附有3年保修。5430接合器配備了基於PC的控制器和軟件,對過程參數進行實時更改和增強。它還具有一個全面的報告工具,可用於監測和分析進程。該粘合器能夠產生各種厚度的高質量粘合劑,非常適合要求苛刻的板上芯片(COB)和反向芯片應用。F&K DELVOTEC 5430粘合劑是生產高精度微電子組件和部件的理想選擇。
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