二手 F&K DELVOTEC 5632 DA #293637901 待售
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ID: 293637901
Wire bonder
LEICA S6 Motic Microscope
CCD Camera
Lamp: Halogen spot light, 20 W
Pattern recognition
Mechanics:
Z-axis: 60 mm
Speed: 0-16 m/s ≤30 wires/min
Ultrasonic system: 60 kHz / 100 kHz
Wire size: 17.5 mm up to 75 µm
Ribbon size: 30 µm x 12.5 µm - 250 µm x 25 µm
X, Y Table:
Work area: 100 mm x 125 mm
Resolution: 0.25 µm
Repeatability: >2 µm
Bond head:
Wedge-wedge thin-wire (Au/Al) / Ribbon
Axis of rotation: ±360°
Control:
Heating controller
Printer
Work holder: Φ60 mm (4x4")
Heated work holder: Φ60 mm
Transducer: 100 kHz
PC: Single board
Pentium processor: 600 MHz
RAM, 256 MB
(4) USB
CD-ROM
Monitor: TFT Flat scrren, 19"
Manual included
Operating system: Windows 2000
Power supply: 100-240 VAC, 50/60 Hz, 500 VA, Single phase.
F&K DELVOTEC 5632 DA（菊花鏈）是一種先進的精密熱壓粘合劑，設計用於包裝生產高密度動力裝置。它提供高精度的溫度監測，在長達8厘米的距離上精確放置，以及高速粘結生產。5632 DA具有加熱頭,加熱溫度可達200 C。這使它能夠對具有高工藝可靠性的元件施加精確的粘合力。它還配備了先進的微處理器控制，提供單獨的溫度控制和加熱循環編程功能。該粘合器具有高度精確的四軸電動XY級,並帶有端效應器。這樣可以精確地與目標點對齊,並且可以快速、輕松地定位用於粘合的零件。末端效應器具有易於接觸的螺旋可調接觸元件，用於控制粘合劑或焊料在粘結界面上的應用。粘合器還能夠產生高精度的接頭連接。多軸連接尖端具有可調節的高度輪廓,能夠產生亞微米的接頭連接,從而實現了這一點。此外，粘合劑還包括一個內置的粘結尖端清潔循環，以去除粘結界面中多余的焊料或粘合劑。F&K DELVOTEC 5632 DA是一種高效的粘結解決方案，可用於多種應用，包括無鉛連接和封裝。利用先進的熱壓粘結技術，可以可靠地建立可靠、耐用的粘結連接。此外,它的PIN網格陣列綁定頭和強大的驅動電機為生產高密度封裝提供了高速、可靠的解決方案。其先進的特點，包括四軸電動XY級和可調高度輪廓，使得5632 DA粘合劑成為高速、高精度熱壓粘合的理想選擇。
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