二手 F&K DELVOTEC 6119 #159119 待售
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單擊可縮放
ID: 159119
優質的: 1999
Semiautomatic gold ball bonder system
Gold stub bumping also possible
Machine is used primarily for wiring dies to packages
Only limited amount of package holders available
Maximum sample size is 100mmx100mm and maximum height is ~1cm
Bonding takes place typically at 180-200°C
Specifications:
25 um gold wire
Substrate size: 100 mm x 100 mm maximum movement of the bonding tool
Maximum height: ~1cm
Temperature: 180-200°C
Substrates: Practically all substrates allowed (Silicon, GaAs, InP, Glasses)
Forbidden Materials: Highly toxic materials
6 A, 220 V
Includes:
Ultrasonic power supply
Microscope with digital camera
(2) hotplates
1999 vintage.
F&K DELVOTEC 6119是為大批量制造而設計的最先進的線模粘合劑。它非常適合用於航空航天、電子、汽車和醫療設備制造等多種行業。6119是一種全自動工具，能夠處理包括球、楔子和針腳粘合在內的多種任務。它具有多種可互換的工具和機箱,這些工具和機箱在工具內易於互換,在操作上具有很大的靈活性。該工具設計用於處理範圍廣泛的線材尺寸,直徑從0.003毫米到0.75毫米不等。F&K DELVOTEC 6119具有提供精確放置精度的高分辨率相機。它具有5微米的可重復性，其精密放置因其減少扭傷和斷線的能力而進一步增強。6119還具有高速，債券利率高達每秒150個債券。這樣可以提高生產效率和出色的吞吐量。F&K DELVOTEC 6119還具有先進的運動控制系統，可以進行自我校正和抵消。這意味著它可以對壓力或其他外力的突然變化做出反應，使其能夠保持自己的位置，而無需人工幹預。6119還配備了廣泛的安全功能,以加強操作員保護,例如安全的外殼,防止與粘合器及其組件接觸。它還具有抗ESD和輻射、電湧保護以及集成維護和診斷系統的保護功能。F&K DELVOTEC 6119提供卓越的性能和可靠性,使其能夠輕松處理生產環境的惡劣條件。其高效的設計使其易於設置和維護,並具有用戶友好的界面和強大的操作系統。它具有靈活可靠的設計,是任何組裝工藝的理想選擇,而且價格競爭,物有所值。
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