二手 F&K DELVOTEC M17LSB #293763764 待售
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ID: 293763764
優質的: 2020
Ultrasonic laser bonder
Laser type: Diode Pumped Solid State (DPSS)
YAG Laser with wavelength: 1064 nm
Laser power: Up to 100 W
Maximum bonding size:
X/Y Travel: Up to 300 mm x 300 mm
Z Axis travel: 80 mm
Bonding speed: 1 to 3 Bonds per/sec
Material type: Aluminum, Copper, Nickel
Vision system
Laser dwell time: 100-300 msec
Key switch damaged
2020 vintage.
F&K DELVOTEC M17LSB是為高精度、高可靠性的微電子封裝應用而設計的一種先進的電線粘合器。這種自動化的粘結設備以其在航空航天、汽車、醫療設備、電信等多個行業的電子元器件組裝方面的卓越性能、多功能性和效率而聞名。M17LSB的核心是其先進的粘合技術，包括超聲波粘合和熱壓粘合能力。該系統配備了最先進的超聲波傳感器，可產生高頻振動，將細線（通常是金或鋁）精確粘合到基板上指定的粘合墊上。這種粘合過程確保了牢固可靠的電氣連接,同時最大程度地降低了損壞細膩組件的風險。F&K DELVOTEC M17LSB還具有熱壓結合能力，利用熱壓在導線和基板之間形成冶金結合。這種粘合方法對於電線與非導電材料的粘合或在需要高溫穩定的應用中特別有效。M17LSB的一個關鍵亮點是其先進的運動控制單元，這使得精確的線鍵與亞微米精度。該機配有直線電機和高分辨率編碼器，在鍵合過程中提供平滑準確的運動控制。此精度級別對於實現緊密的線圈輪廓、一致的粘結質量以及確保最終電子裝配的可靠性至關重要。F&K DELVOTEC M17LSB提供了廣泛的粘結模式和參數，以適應各種粘結配置和電線類型。用戶可以輕松定制粘合力、超聲波功率、粘合時間等粘合參數，針對不同應用優化粘合性能。該工具還具有自動鍵控算法，可實時調整鍵合參數，以確保多個鍵合點的鍵合質量一致。除了先進的粘合能力外,M17LSB還設計用於生產環境中的高吞吐量和高效率。該資產采用雙頭綁定配置,允許在多個站點上同時綁定,從而有效地縮短了周期時間並提高了生產率。直觀的用戶界面和軟件控制模型使操作員能夠輕松設置綁定配方、監控過程參數以及分析綁定結果。此外，F&K DELVOTEC M17LSB還配備了先進的安全特性和人體工程學設計元素，以確保操作員在操作過程中的安全和舒適。設備采用集成安全聯鎖、機器防護、緊急停車功能設計，防止事故發生，最大限度減少停機時間。系統的人體工程學設計包括可調節的工作高度、易於訪問的綁定元件以及直觀的用戶界面，以方便用戶友好的操作。綜上所述，M17LSB是一個尖端的線接頭，它為微電子封裝應用提供了無與倫比的精度、可靠性和效率。憑借先進的粘合技術、運動控制單元和用戶友好的特點，這臺機器是尋求在其電子裝配過程中實現高質量粘合效果的制造商的理想選擇。
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