二手 F&K DELVOTEC M17LSB #293763765 待售
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ID: 293763765
優質的: 2021
Ultrasonic laser bonder
Laser type: Diode Pumped Solid State (DPSS)
YAG Laser with wavelength: 1064 nm
Laser power: Up to 100 W
Maximum bonding size:
X/Y Travel: Up to 300 mm x 300 mm
Z Axis travel: 80 mm
Bonding speed: 1 to 3 Bonds per/sec
Material type: Aluminum, Copper, Nickel
Vision system
Laser Dwell time: 100-300 msec
Automatic calibration and fiducial
2021 vintage.
F&K DELVOTEC M17LSB是一種非常先進的粘合機，用於微電子的組裝和生產過程，特別是在半導體工業中。這種接合器以其精確度和可靠性而聞名，它在復雜的微電子器件中創建各種電子元件之間的高質量互連。M17LSB在確保微電子器件的性能和功能方面起著至關重要的作用。F&K DELVOTEC M17LSB配備了尖端技術和特點，使其成為業界搶手的保稅商。M17LSB的關鍵優勢之一是其高度的自動化和可編程性，使用戶能夠以極高的精度和效率設置和執行綁定過程。該粘合器設計用於處理廣泛的粘合應用，從細線粘合到帶狀粘合，在生產過程中提供多功能性和靈活性。F&K DELVOTEC M17LSB是為滿足半導體行業的嚴格要求而設計的，重點是實現緊密的過程控制和鍵質的可重復性。粘合器配有先進的視覺系統和對準機制，確保粘合墊和電線或色帶在粘合過程中的精確定位。這種精確度對於實現可靠和持久的互連至關重要，因為這種互連能夠承受嚴格的操作使用。M17LSB的一個關鍵特征是它能夠結合各種各樣的材料，包括鋁、金、銅和其他在微電子制造中常用的金屬。該接合器能夠產生直徑小至幾微米的線鍵，從而能夠在先進的半導體器件中產生高密度互連。此外，F&K DELVOTEC M17LSB可以進行球粘結、楔形粘結和螺柱碰撞過程，為各種粘結要求提供了全面的解決方案。M17LSB是為易於使用和維護而設計的,其用戶友好界面簡化了操作和編程。該粘合器配有先進的監測和控制系統，可確保過程的穩定性和一致性，從而提高債券質量和收益率。此外，F&K DELVOTEC M17LSB包含安全功能和保護措施，以保護操作員和防止設備在運行過程中受到損壞。總體而言，M17LSB是一臺最先進的粘合機，為微電子行業的性能、精度和可靠性設定了標準。其先進的功能、自動化能力和多功能性使其成為尋求生產具有卓越互連性的高品質微電子器件的制造商不可或缺的工具。F&K DELVOTEC M17LSB具有強大的設計和先進的功能,是尋求在生產過程中取得卓越粘合效果的公司的首選。
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