二手 F&K DELVOTEC M17LSB #293766165 待售

製造商
F&K DELVOTEC
模型
M17LSB
ID: 293766165
優質的: 2020
Ultrasonic laser bonder Laser type: Diode Pumped Solid State (DPSS) YAG Laser with wavelength: 1064 nm Laser power: Up to 100 W Maximum bonding size: X/Y Travel: Up to 300 mm x 300 mm Z Axis travel: 80 mm Bonding speed: 1 to 3 Bonds per/sec Laser dwell time: 100-300 msec Material type: Aluminum, Copper, Nickel Vision system 2020 vintage.
F&K DELVOTEC M17LSB是一種多用途、高性能的電線粘合劑,設計用於半導體、電子、汽車等多個行業的精密粘合應用。這種先進的粘合機結合了最先進的技術和特點,以確保可靠和高效的粘合過程。主要特點:M17LSB配備了強大的超聲波結合機制,使其能夠在電線和各種基板之間建立牢固而一致的結合。這種結合機制利用高頻超聲能量將電線焊接到目標表面,保證了良好的結合強度和可靠性。該粘合器具有用戶友好界面和觸摸屏控制面板,使操作員能夠輕松配置和監控粘合過程。該機提供了廣泛的粘合參數,可以定制以滿足不同應用的具體要求,確保最佳的粘合性能和效率。F&K DELVOTEC M17LSB能夠粘合多種線型,包括鋁、金和銅線,直徑在17至75微米之間。這種靈活性使得它適用於廣泛的電線粘合應用,從精細間距粘合到重型電線粘合。該粘合器設計用於高精度粘合應用,粘合精度高達± 1微米。此精度級別可確保機器能夠一致地生產具有緊密公差的高質量粘結,因此非常適合需要精確粘合要求的應用。M17LSB具有堅固而緊湊的設計,可輕松集成到現有生產線或工作站中。該機還配備了先進的安全功能,包括聯鎖機構和安全傳感器,以確保在粘結過程中的安全運行。應用:F&K DELVOTEC M17LSB在半導體工業中廣泛應用於模具粘合、球鍵、楔鍵等應用。該機能夠處理廣泛的半導體器件,包括集成電路(IC)、翻轉芯片和MEMS器件,使其成為半導體封裝的通用解決方案。在電子工業中,M17LSB被用於在電子元件、傳感器和微電子領域的電線粘合應用。該機可將電線粘合到各種基板上,如陶瓷、矽、PCB,為電子組裝提供可靠、經濟高效的粘結解決方案。在汽車工業中,F&K DELVOTEC M17LSB用於汽車傳感器、控制單元和其他電子元件的粘合應用。該機器具有很高的粘合精度和可靠性,非常適合需要耐用和高質量線纜的汽車應用。總體而言,M17LSB是一款前沿的線材粘合器,可為各種行業和應用提供高性能的粘合功能。其先進的特性、精密的粘合能力和多功能性使其成為尋求實現可靠和高效的電線粘合過程的公司的理想選擇。
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