二手 FICONTEC BL 2000 #9158478 待售
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已售出
ID: 9158478
優質的: 2007
Flip-chip bonder
Fully automatic
Die attach with active aligning
Accuracy: 1-2um
Indium and Au/Sn soldering
Alignment with up to 6 axis
Solder temperature: 400°C
High heating and cooling rate
Inert gas supply
Options:
Automated optical facet, P-and N-side inspection
Currently stored in clean room.
2007 vintage.
FICONTEC BL 2000是一種通用的粘合劑,旨在幫助簡化生產和提高工藝效率。這個用途廣泛的解決方案能夠使用多種粘合技術,使其能夠處理汽車、電子、醫療設備和其他工業環境中的廣泛應用。BL 2000是一種模塊化設備,具有可交換模塊,能夠靈活操作和各種粘合劑應用。它具有步進電機驅動的XYZ驅動系統和介電加熱單元,以確保粘結質量和穩定性。該機還配備了智能操作工具,以確保精確可靠的控制。FICONTEC BL 2000提供高達1,200毫米的寬寬度範圍,最大薄片厚度為8.5mm。它還具有許多安全功能,包括機械原理、安全限值開關以及在指定時間後自動關閉控制系統和電源系統。BL 2000能夠進行三種截然不同的鍵合技術,包括熱聚、熱熔鍵合和熱壓鍵合。這三種工藝都涉及使用熱源,如熱氣槍,以及應用特殊的粘合劑,如環氧樹脂、矽樹脂或丙烯酸。熱胺化非常適合將極薄的零件粘合在一起,就像兩個零件粘合在一起一樣。該過程涉及將零件加熱到一定溫度,然後將它們壓在一起,形成永久性的粘結。熱熔鍵合適用於較大種類的材料,例如金屬和塑料。這一過程涉及將粘合劑熔化形成均勻膜,然後將兩個部分壓在一起形成牢固的粘結。熱壓接合是通過在接合過程中引入溫度、壓力和時間的組合,利用加熱板產生強鍵的過程。這提供了更高的生產收益率的優勢,以及隨著時間的推移債券穩定性的提高。FICONTEC BL 2000還允許一些額外的粘合過程,包括反應性粘合和感應焊接。此外,它還具有先進的監控組件,如力及扭矩傳感器測量裝置,可用於控制過程,以獲得最佳的粘結質量。總體而言,BL 2000是一種通用且功能強大的解決方案,用於生產在粘合時需要精確和可靠的產品。它提供了必要的粘結工藝、安全特性和監控元件的一整套產品,以確保高效生產。
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