二手 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293763146 待售

HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一款先進的自動化模具粘合器，用於連接半導體元件和電路。這種最先進的工具結合了精度、速度和可靠性，以滿足精密設備裝配的要求。用戶友好的鍵盤控件是為設備的簡單操作而設計的，允許操作員根據需要選擇、調整和控制boding過程。高級管理系統允許對計算機的性能進行車載診斷和實時遠程監控。Bondjet 820具有一個可配置的散熱器單元，它以高達每秒70個元件的速度將集成電路、晶體管、電容器、電阻器和二極管等半導體元件拾取和放置到基板上。它設計用於將芯片粘合到陶瓷和塑料板上,使其非常適合需要互換組件的應用。集成的視覺和運動控制技術提供了調整各個元件以精確定位的能力,並確保在粘合時正確對齊。此外,HESSE&KNIPPS Bondjet 820還具有激光引導對準器、二進制板識別功能、溫度感測和一系列自定義過程設置,以確保盡可能高的準確性和效率。Bondjet 820的模塊化設計提供了靈活性,因為可以輕松地交換和重新配置組件以滿足特定的流程需求。該機器還提供帶有實時反饋的全機載診斷,以確保最佳性能並最大程度地減少停機時間。此外,它還與各種自動綁定應用程序的機器人系統兼容。總體而言,HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一種強大而可靠的粘結解決方案。它提供了高度精確的半導體元件粘合和連接,同時提供了靈活性和對高級功能（如過程設置、診斷和遠程監視）的輕松訪問。因此，它是精密設備制造的理想選擇。