二手 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293817466 待售

HESSE&KNIPPS Bondjet 820鍵合器是一種高端鍵合機，旨在方便和簡化半導體晶圓和模具鍵合的過程。它的創新設計使它執行的每一項任務都具有精確度和準確性。Bondjet 820能夠產生極精確可靠的結果，精度水平高達兩微米。HESSE&KNIPPS Bondjet 820具有四軸CNC控制設備，幫助機器精確控制其位置以執行其功能。該系統具有先進的可編程邏輯控制器（PLC）,可最大程度地控制用戶的操作。機器也可以自動化，使其能夠輕松高效地執行任務。該機器具有許多特點，使其適合廣泛的粘合任務。其中一個主要的是它的超快過程時間，可以設置為達到每秒40根電線的粘合速度，或者僅三微米的微芯片間距。它還具有一個加熱的粘結單元，使機器能夠以最小的熱量損失產生高質量的粘結。這種加熱的機器有助於在整個過程中保持最佳的粘合條件。此外，Bondjet 820還配備了一套先進的傳感器，使其能夠檢測到鍵合過程中的任何問題。這些傳感器可以檢測粘結形成不當的時間，識別出錯的原因，並自動調整粘結以確保良好的連接。此特性提高了粘結過程的精度、效率和可靠性。HESSE&KNIPPS Bondjet 820還配備了一系列高級軟件功能,如集成圖形用戶界面（GUI）和一套全面的軟件工具,可輕松跟蹤粘合過程的各個方面。最後，Bondjet 820以單相動力運行，使其能效很高。該機器還易於維護，采用耐用的外殼，使其能夠抵抗灰塵和碎屑。總體而言，HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一種高度先進的鍵合機，適用於範圍廣泛的半導體晶圓和模具鍵合任務。它的數控控制工具和一系列特性使它能夠產生可靠和高質量的精確和準確的結果。