二手 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293830864 待售

HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一種先進的工業結合系統，設計用於從主流消費設備結合到高性能、精密敏感的工業應用等多種應用。具有結合多種基材的能力，如芯片基材、IC封裝環氧樹脂、纖維增強環氧樹脂、Kapton等用於工業用途的聚合物。Bondjet 820利用先進的紅外矩陣激光技術和數字信號處理，為材料提供高效、均勻的加熱，在接口表面之間建立牢固的結合。可調功率、脈沖頻率和寬度、光束角度和掃描速度參數允許操作員根據所需的應用量身定制鍵合參數。HESSE&KNIPPS Bondjet 820提供了一種快速、精確的粘結解決方案,其高速光學聚焦系統進一步增強了該解決方案,從而可以對整個閃光區域進行精確定位和掃描。其X/Y軸級結合了精密主軸和步進馬達，在掃描平面中平滑控制基板的配置，即使在不可移動的物體上也能提供準確和可重復的掃描。Bondjet 820配備了自動溫度控制，確保所有鍵都在最優範圍內產生。集成溫度傳感器測量和控制溫度,允許在鍵合循環開始時指數級溫度升高,並對基板進行預熱,以確保最佳鍵合性能。HESSE&KNIPPS Bondjet 820通過其集成診斷進一步增強。這提供了過程參數的全面視圖，包括預先設定的報警條件、實際數據點讀數和目標鍵所消耗的估計能量。Bondjet 820還配有內置的自動廢物處理系統，可輕松處理廢物，並最大限度地減少對環境的影響。總體而言,HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一款先進、高效且可靠的粘合器,非常適合廣泛的應用。它提供出色的粘合性能，輔以直觀的UI和強大的診斷功能，允許用戶根據具體應用定制和微調粘合過程。