二手 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #9390764 待售

HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一種可靠且效率極高的用於微加工的粘合劑。它是一種高度先進和精確的粘結工具，滿足工業和學術需求，允許通過多種材料形成可靠和低溫的粘結。Bondjet 820擁有10 x 10英寸的大工作區和兩個可選擇的可調住宅區輪廓,可靈活應用各種不同的粘合技術。將粘結樣品用可調節的空氣噴嘴牢固地固定在夾具中，以精確地放置粘結區域，從而獲得最佳性能。HESSE&KNIPPS Bondjet 820的精確度、準確性和可重復性與市場上的其他債券相比令人印象深刻，一次又一次地保證了可靠的結果。該粘合劑由來自H&K的獨特表面活化技術提供動力，保證了低溫和緊密耦合的復合鍵。該系統將晶圓溫度迅速加熱至350 °C。溫度控制和低鍵壓力保證了感應的熱梯度鍵控，防止了晶片的任何加熱相關變形。為了增強運動控制,Bondjet配備了一個高度可靠和高效的平板掃描儀,具有可變速度設置和跟蹤系統錯誤的警報。它采用兩軸運動建造，獨立於外部溫度控制。Bondjet 820的用戶界面確保了可與任何晶圓制造設備一起使用的現成控制系統。它預先配置的控制器設置直觀且用戶友好，允許快速訪問控制系統和調整微米級。HESSE&KNIPPS Bondjet 820已成功地受雇於學術和工業部門生產半導體器件、光掩模和許多其他微電極機械系統（MEMS）。它具有自主性、靈活的工作空間、可調節的空氣噴嘴、溫度控制以及兩種截然不同的保護機制，使其成為任何微加工需要的理想選擇。由於它的低溫鍵合，Bondjet 820為即使是最敏感的鍵合應用提供了一個安全可靠的平臺。