二手 HESSE & KNIPPS Bondjet 855 #293647287 待售
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ID: 293647287
優質的: 2019
Wire/Wedge bonder
Bond head, 45°
Transducer, 94 ±2 kHz
Frequency: 100 kHz
Wire material: AI, Au, Cu
Bridging force: 10 cN to 200 cN
Length of the wedge, 1"
Maximum depth insertion height: 14.5 mm
Wedge speed: 7 wires/s
Coaxial lighting: Box light
Ring lighting: white
PQC
Wire thickness:
AI, Au: 17.5 µm -50 µm (0.7 mil - 2.0 mil)
Cu: 12.5 µm - 50 µm (0.5 mil -2 mil)
Range: 12.5 µm - 50 µm (0.5 mil -2 mil)
2019 vintage.
HESSE&KNIPPS Bondjet 855是一種先進的粘合劑，用於粘合劑和密封劑的精密應用和分配。這種堅固的機器是為大型、彎曲或扁平基板的自動粘合和組裝而設計的。Bondjet 855具有多種特點，使其成為大型粘結和連接項目的理想選擇，包括高速、精確控制和易於維護。HESSE&KNIPPS Bondjet 855采用了新一代精密控制系統，以高達7000rpm的速度精確分配和塗抹粘合劑或密封劑。通過對Bondjet 855伺服控制驅動系統的動態控制和先進的數字稱重技術，保證了在每種基材上分配精確的粘合劑或密封劑。其塗抹器自動校準，降低每種塗抹的粘合劑濃度。對於直徑最大為3m的基材，HESSE&KNIPPS Bondjet 855的自動線性平面運動確保了統一的應用。Bondjet 855的主要部件由建造到最後的工業級部件控制。堅固的不銹鋼框架和部件具有IP66的額定值，使得HESSE&KNIPPS Bondjet 855對灰塵和水具有很高的抵抗力。Bondjet 855設計為在生產中保持精確和可重復,並具有一系列用戶友好的功能,包括彩色顯示屏、加熱應用站、一鍵式控制系統以及分配噴嘴的安全互鎖。HESSE&KNIPPS Bondjet 855易於維護,需要最少的維修和設置。維護過程只需要簡單的工具和組件，機器可以完全拆卸而無需使用專用工具。Bondjet 855的平臺還設計了兩個獨立的入口，方便進入組件。HESSE&KNIPPS Bondjet 855是從包裝到汽車零部件再到醫療技術等眾多工業結合應用的完美解決方案。Bondjet 855具有易於維護、精確的應用程序和用戶友好的功能,一定能滿足您的任何生產需求。
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