二手 HISAMOTO SB-802F #293600776 待售

製造商
HISAMOTO
模型
SB-802F
ID: 293600776
Chip bonders.
HISAMOTO SB-802F是一種專業級的粘結裝置,專註於將粘合劑和環氧樹脂精確、可重復地應用於許多不同形狀和大小的部件。其設計融合了先進的自動附著技術和精密的控制系統,保證每次都能獲得高度精確可靠的效果。設備配備了可調節的溫度、定時和壓力控制,使技術人員能夠微調設置並獲得最佳效果。它還配有加熱板和可調節的壓力腳板,有助於將粘結壓力均勻地分布在表面,確保持久的粘結。此外,SB-802F還安裝了創新的加熱噴嘴系統。這允許技術人員根據工作和需要粘合的組件的大小從各種噴嘴和尖端中進行選擇。加熱的噴嘴單元可確保均勻、一致地展開所用粘合劑,並且無需手動幹預。此外,HISAMOTO SB-802F采用高速粘合技術,允許高速作業,每小時最多可生產499個零件。這一高速過程提高了生產效率,降低了能源成本和停機時間。此外,該機組還配備了專利數據跟蹤機,記錄噴嘴ID和參數設置等數據,確保準確性和高效的後續服務。Data Trace Tool還有助於創建Operator Meal程序,該程序可以存儲多個食譜,以及一個用戶友好的Graphic User Interface,允許最多八個操作員在同一單元上同時工作。總的來說,SB-802F是一個先進的,專業級的結合單元,提供精湛的結果,高精度,重復性和耐用性。適合中、大、大批量生產線使用,使制造商和來自各行各業的廠商能夠降低成本,提升產量。
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