二手 HOSON GS100AH-PA #293626954 待售

HOSON GS100AH-PA是一種利用真空拾取技術進行晶圓級封裝粘合的精密接合設備。該系統采用革命性的高精度拾取和粘合技術相結合，以優異的精度可靠地、準確地拾取、放置和粘合半導體晶片。采用增強的真空源設計,可持續重復、低力拾取,GS100AH-PA非常適合模具連接和低溫模具結合工藝。HOSON GS100AH-PA具有高精度的拾取裝置,具有0.05mm的可重復性,可提高精度並實現精確的模具放置。此外，這臺高精度的拾音機還配備了快速同步X、Y和Z對準裝置，使刀具能夠快速獲得所需的拾音位。直觀的觸摸屏用戶界面和軟件為更高效的流程開發提供了方便的程序創建和控制。GS100AH-PA具有多種鍵合配置,包括模具連接和模具鍵合。模具連接工藝使用低溫粘合劑將模具牢固和超精密地放置在晶片或基板上。對於模具結合工藝，資產采用先進的壓力控制技術，提供精確均勻的粘合力，最大限度地降低模具結合界面阻力。HOSON GS100AH-PA還具有高分辨率CCD攝像頭,像素分辨率為4.1 μ m x 4.1 μ m,具有50倍變焦功能。該相機可高精度控制模具位置，允許從元件主體精確抓握和遠端放置模具。此外，該相機還可以計算晶圓元件的溫度系數，並在縮放機身尺寸和判斷元件旋轉時確保精確、準確的測量。總之，堅固可靠的GS100AH-PA對於精密、可靠、高產的半導體器件制造是精密、精確的模具連接和模具結合工藝的理想選擇。HOSON GS100AH-PA以其精確的定位和高質量的拾取系統,確保了可靠、精確的設備部件放置和粘合的準確性和可重復性。