二手 HOSON HDB 852P #9303176 待售

HOSON HDB 852P是一種最先進的粘合劑,專為無熱粘合和無線、高密度封裝應用而設計。這種高性能的粘合劑旨在提供精確、高產的操作，並具有高水平的生產率。它具有先進的光纖傳輸設備，可以精確控制無線工藝。它能夠以0.2%或更高的精度粘合IC、離散元件和封裝。高輸出接合器還能夠處理0.003英寸的細線,從而實現更小且高度靈活的封裝設計。此粘合器具有高分辨率顯示器，允許用戶輕松監控整個過程，並配備了先進的診斷系統，便於故障排除。高精度微處理器控制單元提供了周期時間、程序數據內存、重復性和整體精度方面的保證。采用具有自動校準特性的精密真空機進行了可靠可靠的設計，可編程優化各種應用的無線工藝。HDB 852P還提供了一個完整的控制軟件包,其中包括Graphic Interface Software和用於快速設置和輕松故障排除的通過/失敗工具。此外,它還支持多種程序員類型,並且與基於單元的、批處理和傳統的裝配系統兼容。綜上所述，HOSON HDB 852P是一款高性能的接合器，非常適合無熱、無線、高密度的封裝應用。它具有先進的光纖傳輸資產、高分辨率顯示器、先進的診斷模型、高精度微處理器控制設備、精密真空系統和完整的控制包。