二手 HYBOND 512-10-31 #38074 待售
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ID: 38074
Bonder
X - Y Stage stitch F1 10A; F2 1.5 A
Melles Griot laser
Unitek footpad 10-260-03CP.
HYBOND 512-10-31是為印刷電路板的一系列粘合應用而開發的高速、高性能自動粘合器。其先進的設計和堅固的結構使其成為工業生產精密印刷電路板(PCB)的理想解決方案。這種粘合劑采用了最新的混合粘合技術,使其能夠達到最大粘結強度,同時即使在高達350°C(662°F)的高工作溫度下也能保持出色的粘合性能。該機器非常適合模具連接、對峙、壁架和壓接等應用。它與包括FR4、聚酰亞胺、聚氟隆和大多數PCB層壓板在內的一系列底物兼容。512-10-31的設計考慮到了易用性。它具有簡單易用的圖形用戶界面(GUI),用於編程、監視和制作數據日誌以進行快速調試。它能夠處理多達512個單獨的信道,同時在每個信道上以高達10 kHz(每秒10,000微步長)的頻率運行。這允許高度精確的定位,無論工件的復雜性。HYBOND 512-10-31是為高速和可靠性而構建的。該機采用先進的運動控制技術,能夠以最小的振動和最小的噪音運行。該機配有舞臺適配器和PCB支持夾具,以及呼吸箱、溫度傳感器和自動化過程控制系統。這保證了粘結過程的高度可重復性,並提供了卓越的精度和控制。由於其堅固的結構和先進的設計,512-10-31是可靠的,能夠處理一系列高精度的應用。還通過一系列數字和模擬輸出提供連接,使其易於集成到現有系統中。該粘合器即使在惡劣的環境中也能夠連續工作,並且非常適合所有高精度的粘合應用,從而確保在任何生產環境中都能獲得最大的整體性能。
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