二手 IMI / INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC #9156005 待售

IMI/INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC Bonder是專門為高電流應用而設計的先進可靠的自動化Bonding設備。該系統設有一個帶有熱板的電氣打印站、一個綠色激光標記裝置和一個精細的螺距焊接單元，每個單元由一臺獨立的計算機控制。這樣可以在使用電子元件時獲得精確且可重復的結果。熱板采用熱控石墨板表面，采用兩級加熱機快速加熱粘合材料。激光標記單元用於用條形碼標記組件的粘合墊。精細螺距焊接工具戰略性地、精確地應用精細螺距焊料，以確保精密的焊接連接。IMI SPB-TS668HC接合器具有開放式機箱的機械性能,可輕松訪問維修和維護所需的區域。該機具有閉合運動控制環,可確保可重復的過程結果。粘合器還包括一個集成視覺資產，用於執行一些任務，例如在印刷電路板上註冊組件，在板上放置組件，以及驗證焊接接頭是否符合所需的質量標準。INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC粘合劑在濕、半濕和幹的應用中使用混合物,能夠準確、反復地應用各種材料,如環氧樹脂、矽膠、聚酰亞胺塗層、紫外線樹脂和導電聚合物。該粘合劑設計用於極端工業環境以及消費和工業電子應用。具有集成功能的強大的模型設計使設備能夠執行並保持高質量和可重復性。該系統還包括具有圖形用戶界面的軟件,該界面允許輕松設置和控制各種高級綁定參數和配置。總之，SPB-TS668HC粘合劑是一個很好的解決方案，廣泛的高電流應用。該單元是一個理想的解決方案，對於那些需要高級水平的控制在粘合器的高精度和可重復性。機器的集成特性和堅固的設計使其成為各種應用的理想選擇。