二手 INSIDIX TDM #293670540 待售

INSIDIX TDM（Thermal Direct Mount）是一個獨特的鍵合系統，由先進的鍵合技術的領導者INSIDIX Inc.設計制造。TDM鍵合系統開創了一個新的戰略，使模具和電介質的低溫鍵合，同時實現了大面積覆蓋和低熱預算。INSIDIX TDM利用熱調節環氧基，形成預測模具鍵合層。然後將這一層與由精細的微細銅粉填充熱塑性粘合膜制成的特定於設計的平面金屬粘結結構相結合。這些元件一起構成一個完整的TDM組件。INSIDIX TDM組件的設計提供了幾個優點，以確保模具和介電層的可靠熱直接結合。首先，平面金屬鍵結構保證了點火過程中的低功耗和均勻加熱，保證了整個模具和介電區域快速均勻的直接熱鍵。其次，TDM結構提供高效的導熱和出色的粘結附著力，同時保持低於2瓦的低熱預算。與其他粘結方法相比，INSIDIX TDM粘合系統具有巨大的優勢。TDM層與標準制造工藝完全兼容，幾乎適用於所有半導體器件類型。此外,INSIDIX TDM層非常耐用,可輕松支持半導體器件上的高密度互連。TDM層的性能無與倫比。該過程易於自動化,並且需要最小的功耗。此外，INSIDIX TDM組件允許較低的溫度範圍內的燒制過程，這意味著工業標準的200 °C範圍內的粘結過程可以減少到小於120 °C。這大大降低了功耗,並消除了任何熱循環問題。TDM對材料的高效使用和可靠的設計使其成為大批量生產的理想解決方案,其可靠性確保了周期時間長和產量高。隨著技術的不斷發展，預計INSIDIX TDM粘合器層將變得更加可及，讓開發者進一步改進自己的產品、應用和流程。