二手 JFP MICROTECHNIC PP5 #293820606 待售
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ID: 293820606
Die bonder
Process: Thermo‑sonic die bonding
(2) Monitors
Wafer sorter
Stamping unit for epoxy / solder paste
UHD Vision system
Full FoV = 2.7 mm
Standard resolution: 0,55 µm
Motorized XY tables: 260 mm × 120 mm
Resolution: 0.1 µm
TFT 22” display
High‑accuracy centering stage
Joystick control
LED / coaxial / oblique lighting
Alignment system
Flip‑chip alignment
UV insulator
Placement accuracy: ±1 µm
Ultrasonic head
Heated tool
Eutectic station
Rotary stamping unit
Dispensing head
Flip system
Wafer die-ejector
Small chips: 150µ
Laser diode
Laser bar
Option process camera
No touchscreen.
JFP MICROTECHNIC PP5接合器是一種前沿的微電子裝配設備，設計用於半導體工業的高精度接合應用。它融合了先進的技術和功能，以確保在鍵合過程中的卓越性能、準確性和可靠性，使其成為半導體制造商、研究實驗室和其他需要微電子組裝的行業不可或缺的工具。PP5粘合器配備了精密的粘合機制,能夠將微芯片、傳感器、電阻器、電容器和其他電子設備等小型部件精確、受控地粘合到基板上,具有極高的精度和可重復性。此功能對於確保微電子設備的質量、功能性和性能至關重要,因為即使在鍵合方面有輕微偏差也會導致性能問題和產品故障。JFP MICROTECHNIC PP5粘合器的一個關鍵特點是它的高精度對準系統，它允許在粘合過程中對元件和基板進行精確定位。這樣可以確保粘合墊完全對齊並相互接觸,從而形成強大而可靠的互連,能夠承受各種環境中的嚴酷操作。可以對對齊系統進行編程和定制,以適應不同的綁定配置和要求,從而使綁定器具有多功能性,可適應廣泛的應用。PP5粘合器還配備了先進的視覺系統和成像技術，對粘合過程提供實時反饋和監測。這允許操作員目視檢查和驗證鍵的質量，檢測任何缺陷或異常，並根據需要進行調整以確保最佳鍵合結果。粘合器的成像能力可以捕獲粘結區域的高分辨率圖像，從而能夠對粘結過程進行詳細的分析和記錄，以實現質量控制和可追蹤性目的。JFP MICROTECHNIC PP5 BONDER除了具有先進的粘合能力外,還設計了易於使用和操作效率。它具有直觀的用戶界面和觸摸屏顯示屏,使操作員能夠輕松設置和控制綁定過程、監控性能指標以及訪問診斷信息。該粘合劑可集成到自動化生產線中，並進行遠程控制，以實現無縫操作和工藝優化。此外,PP5粘合劑采用堅固的結構和高質量的材料來制造,以確保在要求苛刻的制造環境中的耐用性和壽命。它的設計能夠經受持續使用,並在較長時間內可靠地運行,因此需要最低限度的維護和維修,以使其保持最高效率。粘合劑的緊湊足跡允許在生產設施和研究實驗室中有效利用空間,優化工作流程和生產力。總體而言,JFP MICROTECHNIC PP5接合器是一種先進的微電子裝配設備,在接合應用中提供無與倫比的精度、準確性和可靠性。其先進的特性、高性能的能力、人性化的設計，使其成為各行業實現高質量、可靠的微電子裝配必不可少的工具。利用PP5粘合劑，制造商和研究人員可以取得優異的粘合效果，加快生產過程，確保其微電子器件的性能和可靠性。
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