二手 K&S WaferPro+ #9209506 待售

K&S WaferPro+
製造商
K&S
模型
WaferPro+
ID: 9209506
Ball bonder.
K&S WaferPro+是一款業界領先的專用模具粘合器,設計用於晶圓、CSP和PCB基板上的高精度、高可靠性的模包結。機器裝有機械、電氣、熱力和光學部件。它提供高速能力、靜態精度、雙頭系統和先進光學。該機配備了K&S專利的Micro Automatic Precision and Loader System(MAPLS),它允許超精確的模具放置,即使是在較小的、復雜的元件上。該系統還提供精確的即時晶片邊緣識別功能,可自動檢測到10微米範圍內的缺陷。它的雙頭系統能夠同時進行粘合操作,從而滿足更廣泛的生產要求。此外,該機器還配備了專業級光學器件,例如用於圖像捕獲和檢查的Telecentric Zoom 3-Power。這允許高分辨率的光學圖像和極高的精度為模具放置和檢查。此外,WaferPro+由強大的控制和靈活的軟件驅動,易於操作。這包括機器和過程向導、粉末管理器以及用於模具放置檢測、檢查和故障分析的可編程邏輯控制器(PLC)。該機器還由直觀的操作員界面管理,並附帶了眾多的流程配方和一種用於定制編程的脫機編程語言。K&S WaferPro+是電子制造業大批量粘結操作的完美解決方案。憑借其先進的技術和功能,該機器可以處理各種各樣的應用程序,既能滿足經驗豐富的專業人員的需求,也能滿足剛起步行業的專業人員的需求。
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