二手 KARL SUSS / MICROTEC CBC200 #9229463 待售

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ID: 9229463
晶圓大小: 8"
優質的: 2006
Auto bonder, 8" For advanced MEMS Manufacturing and 3D Wafer bonding 2006 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC CBC200是一種高端精密接合器,非常適合需要在各種Au、Cu和特種電線及元件上進行可靠和可重復接觸的應用。MICROTEC CBC-200能夠在150 µm至510 µm (6mil至20mil)的各種粘結尺寸中提供可靠、可重復的接觸優勢。該粘合器具有受力控制和受力限制的粘合技術。受力控制技術確保了粘結可靠性的高質量和粘結尺寸和溫度的可重復性,而受力限制技術提供了安全的接觸優勢,降低了在溫度過高時焊接的風險。KARL SUSS CBC 200與微邦德兼容,微邦德是高度精確的接觸點,音高小於0.2mm,需要較低的接觸力水平。這些接觸要求很高的準確度,為了使CBC 200在此應用中成功,實現了非常緊密的音高精度和可重復的鍵合尺寸。CBC-200還能夠將球柵陣列(BGA)鍵合在一起,目標鍵合尺寸為310 µm (12mil)。這使制造商能夠降低與大間距BGA相關的成本,並為機器和合同裝配提供高端精度。它還具有先進的球焊技術,將線性運動系統與連續回路對流相結合,以最大程度地減少粘結尺寸變異性,從而產生更可靠和可重復的粘結。MICROTEC CBC 200配備了糾錯和循環跟蹤系統,有助於確保可重復和一致的聯系。這些系統旨在識別接觸點、鍵的變形以及潛在的工藝故障。最後,CBC200包括一系列安全功能,包括自動過程偏差檢測,以及經過電磁兼容性認證以確保遵守相關安全法規。這確保了安全可靠的聯系,風險最小。總體而言,MICROTEC CBC200是高端精密粘合器的絕佳選擇。它能夠在各種Au、Cu和特種電線和組件上建立可重復和可靠的鍵合。這使得它適用於一系列的應用,並確保安全和可靠的債券與風險最小。
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