二手 KARL SUSS / MICROTEC SB 6 Gen2 #293673388 待售
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ID: 293673388
優質的: 2022
Wafer bonder
Movement: Z-Axis
Pressure head
Exhaust muffler
Drop bond spacer
Controllers:
Upstream
Downstream
Purge
Clamp
Industrial temperature controller:
Temperature range: 30°C-500°C
Heating: 30°C/min
Cooling up: 25°C/min
Scroll pump:
Vacuum, 8e-2 mbar in 10 minute
Valve and controllers
Dry pump
Power supply: 380-400 VAC , 20A, 50 Hz
2022 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC SB 6 Gen2鍵合器是一種前沿的半導體鍵合設備,旨在滿足半導體行業的先進要求。MICROTEC SB 6 Gen2以精確度、可靠性和多功能性著稱,是半導體封裝和集成領域的發電站。KARL SUSS SB 6 Gen2鍵合器的核心是其先進的鍵合技術,它允許微米級精度的半導體晶片的精確對準和鍵合。這種精度水平對於制造集成電路、MEMS器件和傳感器等先進半導體器件至關重要。SB 6 Gen2接合器配備了能處理各種尺寸和材料的晶片的高精度機器人處理系統。該單元允許晶片的自動加載、對準和粘合,從而最大限度地減少人為錯誤並確保一致的結果。機器人處理機由一個用戶友好的軟件界面控制,允許易於編程和操作。KARL SUSS/MICROTEC SB6 Gen2鍵合器的主要特點之一是其靈活性和適應性。該工具可以很容易地配置為適應不同的粘合過程,如熱壓粘合、熱聲粘合和超聲波粘合。這種多功能性使半導體制造商能夠使用MICROTEC SB 6 Gen2鍵合器進行廣泛的應用,從晶圓級封裝到3D集成。除了精度和多功能性之外,KARL SUSS SB 6 Gen2鍵合器還以可靠性和魯棒性著稱。該資產的構建是為了承受半導體生產的嚴謹需求,擁有高質量的零部件和持久的結構,確保長期的性能和穩定性。這種可靠性對於確保一致的粘合結果和最大限度地減少半導體制造設施的停機時間至關重要。SB 6 Gen2鍵合器還配備了先進的監控系統,對鍵合過程提供實時反饋。這使得運算符可以即時進行調整,並優化鍵合參數以獲得最佳結果。此外,該型號還配備了安全功能,以在操作過程中保護設備和操作員。總體而言,KARL SUSS/MICROTEC SB 6 Gen2粘合器是一種最先進的半導體粘合設備,提供無與倫比的精度、可靠性和多功能性。憑借其先進的技術和穩健的設計,MICROTEC SB 6 Gen2非常適合廣泛的半導體鍵合應用,使其成為尋求實現高性能和高產半導體器件的半導體制造商不可或缺的工具。
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