二手 KARL SUSS / MICROTEC SB 6 #9223423 待售
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單擊可縮放
ID: 9223423
晶圓大小: 6"
優質的: 2000
Wafer bonder, 6"
VARIAN Turbo pump and controller
VAC Substrate bonder
Substrate size, 6"
Pneumatic
Machine control & PC
Vacuum down to 5x10E^-5 mbar
Pressure up to 2 bar
Flexible process control using Windows NT
With data recording and analysis
Loading slide to hold substrate transport fixture for secured loading process
Process chamber with integrated handling system for shift free transfer of substrate stack
Motorized Z drive allow different bonding sequences
Operators manual
2000 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC SB 6是專門為組裝微米級元件而設計的最先進的接合器。這是一個成熟的超精密納米定位結合設備與主動控制的粘結元件。MICROTEC SB 6提供卓越的性能和用戶友好的功能,適用於模具和翻轉芯片粘合等廣泛的應用,以及返工和檢查。KARL SUSS SB6的高精度由於其閉環運動系統而成為可能，這使得精確的力控制成為可能。它由兩個軸（X和Y）組成,提供多種功能,可幫助高精度移動和粘合設備。AutoVision單元可以準確放置元件,而自動兩點對齊則提供可靠的穩定性。主動力控制可確保組件牢固地粘合在一起,而不受任何外部幹擾。此外，KARL SUSS/MICROTEC SB6附有熱壓、熱壓韌帶、熱壓垂直、熱壓Sidetip等先進互連技術。SB6還配有視覺控制機，確保粘結過程準確。此工具允許操作員在高放大倍率下查看和驗證元件的位置。先進的深度分析軟件設計用於檢測與原始設計布局的任何偏差，並向操作員提供即時反饋。此外，MICROTEC SB6提供了一個直觀和用戶友好的界面，使其易於操作。直觀的觸摸屏用於顯示與鍵合過程相關的數據。此外,該軟件還提供自動化的流程優化功能。此功能使資產易於適應各種工藝條件,同時確保每次的質量和精確結果。總體而言,SB6是一個出色的粘合模型,可為微米級元件提供卓越的性能和精度。其用戶友好的界面、先進的運動設備和自動化的過程優化功能使其成為各種粘合應用程序的理想選擇。
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