二手 KARL SUSS / MICROTEC XBC300 #9360798 待售

KARL SUSS/MICROTEC XBC300是一種高精度、自動化的粘合設備,專為低成本、大容量芯片對芯片或芯片對基板應用而設計。這種自動粘合系統能夠在廣泛的材料上提供出色的粘合效果,包括但不限於金、鋁、銅、鋼和其他導電材料。MICROTEC XBC300具有高度模塊化的設計,能夠輕松定制設備以滿足任何應用程序的需求。構成自動粘合器的機器主要部件包括剛性框架、控制單元和基板支架。該工具的機架由高級鋁制成，並裝有真空泵、激光二極管和高分辨率相機，以確保在粘合過程中的精度。粘合器的控制單元可以連接到個人計算機，以獲得更大的靈活性和控制。控制單元能夠控制多達四個應用程序、運動序列、溫度循環和其他相關參數。基板支架設計用於將基板與粘結頭精確定位，並提供對基板位置的精確控制。KARL SUSS XBC 300具有線和楔形粘合的應用能力,在包括聚酰亞胺、矽、Leadframes和其他材料在內的多種材料上兼容。粘結頭可提供高達5微米的分辨率,最大精度是大體積過程所需的。電線粘合器還支持將芯片自動放置到基板上，這是使用自動拾取和放置資產完成的。此模型能夠在高速下實現高放置精度,因此非常適合大容量應用。該設備還能夠進行模具粘合，這是將模具直接粘合到基板上的過程。KARL SUSS XBC300專為低成本、大容量芯片到基板和芯片到芯片應用而設計。這款粘合器配有多種配件，保證準確可靠的性能。這些配件包括浴缸、電線接頭和專用粘合器槍。更重要的是,XBC300經過預先校準並且易於安裝。總體而言,KARL SUSS/MICROTEC XBC 300是一個有效可靠的自動化系統,可提供高度可靠的結果。