二手 KELLER TECHNOLOGY Bond Test 30 #197770 待售

KELLER TECHNOLOGY BOND Test 30 Bonder是一種自動化的粘合設備，設計用於銅、鋁和其他合金線束組件的精密粘合。Bond Test 30是為大批量生產線打造的，因為它的快速粘合循環時間加快了整個過程。KELLER TECHNOLOGY BOND Test 30具有剛性機架，采用高級鋁元件構造，提供重量和耐用性。鍵合過程由三個獨立的控制器進行調節，這三個過程的每個階段各一個。這使得Bond Test 30能夠始終如一地產生可重復和安全的債券。KELLER TECHNOLOGY BOND Test 30 Bonder具有聚氨酯壓榨系統和垂直對準裝置，可確保每個接頭精確對齊，並且在接合過程中電線牢固地固定。聚氨酯為防止電線滑動提供了卓越的保護,確保了牢固的粘結.此外，聚氨酯壓榨裝置提供了更好的絕緣，以防止短褲和腐蝕。Bond Test 30 Bonder的工作溫度可以調整以適應各種類型的電線，為高精度作業提供額外的控制。此外,KELLER TECHNOLOGY Bond Test 30還具有可變功率輸出、可調從微赫茲到兆赫茲,以及從微安培到毫安的電流輸出。這種多功能性使Bond Test 30比市場上的其他自動綁定器更具優勢。KELLER TECHNOLOGY BOND Test 30 Bonder配備高速數據采集機，監控整個鍵合過程並記錄結果。這使用戶能夠檢查、審查和跟蹤粘結過程中的變化並進行必要的調整。用戶友好的界面允許快速、方便的設置，提供高效、可靠的綁定環境。總體而言,Bond Test 30 Bonder是需要可靠和安全的自動電線連接的企業的理想解決方案。KELLER TECHNOLOGY BOND Test 30的多個控制器、可調溫度和可變功率輸出確保了精度和精確度,非常適合中小型生產運行。Bond Test 30還具有高速數據采集工具和用戶友好界面，為用戶提供了方便、高效、安全的綁定環境。