二手 KELLER TECHNOLOGY BondTest 30 #9239836 待售

KELLER TECHNOLOGY BondTest 30是一種精確可靠的粘合劑，設計用於實驗室和生產應用。它為各種材料提供精確、可重復和高效的粘合效果。這種用途廣泛的粘合劑能夠在鋁、銅、黃銅、不銹鋼和其他材料的粘合劑上提供無可挑剔的結果。BondTest 30能夠執行眾多的粘結連接，包括扁平接頭、搭接接頭、鉚釘和自穿孔鉚釘。KELLER TECHNOLOGY BondTest 30配備了先進的BondTest™控制面板，使用戶可以輕松選擇自己想要的債券設置。它由240 VAC、6 Amps和10 kHz電源供電,可控制加熱和精確連接。該設備還配備了0-90伏的可調輸出，允許用戶微調鍵合強度和功率進入他們的項目。BondTest 30專為創建可靠的鍵合而設計,接合時間為0.02-2.00秒,最大鍵合強度為3kpsi。它還具有一個內置的測試監視器，用於記錄用於質量保證和可追蹤性的債券性能數據。使用每年的校準服務,用戶可以確保其債券符合最高標準。KELLER TECHNOLOGY BondTest 30是一種先進的粘結系統，可以幫助使用者建立可靠耐用的粘結。其可調電壓、接合時間範圍和可調輸出使得它成為實驗室和生產應用的理想選擇。憑借其可靠的性能、安全特性和易用性,BondTest 30是在不同材料之間建立牢固聯系的絕佳工具。