二手 KOSES KUM100 #293619397 待售

KOSES KUM100是一種基於聚烯烴的對接焊接系統，設計用於微電子器件封裝、半導體模具附件等相關微電子組件。KUM100包括由聚烯烴組成的粘合層，如聚烯烴基聚乙烯鞘，以及粘合層一側的VHB粘合劑。與其他粘結系統相比，粘結層具有許多優點，包括出色的耐磨性、高導熱性和導電性，以及高粘合強度。粘合層由各種材料（通常是聚乙烯）組成，形成一種容易粘合的膜，將兩種材料熱焊接在一起。聚乙烯護套為需要連接的兩塊材料提供了穩定的導電表面。通過使用聚乙烯，粘合層提供了持久的電導率和導熱率，即使在極端溫度下也是如此。聚烯烴也具有很高的耐用性，承受著很高的沖擊和壓力。VHB粘合劑用於將粘合層一側的聚乙烯粘附到需要焊接的基材上。這種粘合劑對聚乙烯具有很高的粘附強度，確保它在極端溫度下不會脫離。VHB粘合劑還耐溶劑和化學泄漏，確保所附的基礎材料始終牢固，並正確粘附在聚乙烯上。KOSES KUM100已經過測試和驗證，能夠在要求高溫、極端壓力和抗沖擊性的應用中提供快速可靠的粘合工藝。這種焊接工藝在持久的電導率和熱導率方面的簡便性使其成為微電子器件封裝、模具連接和其他微電子組件的絕佳選擇。KUM100是一種用於微電子封裝和模具連接的多合一解決方案,為各種應用提供了高質量的粘結。