二手 LOGITECH 1WBT2 #293807269 待售

LOGITECH 1WBT2
製造商
LOGITECH
模型
1WBT2
ID: 293807269
Wafer substrate bonder.
LOGITECH 1WBT2是一種工業級模具鍵(BOD)粘合設備,專為精密金金絲柔性模具粘合工藝而設計。該系統采用先進的多軸運動平臺振動焊接和獲得專利的可變脈沖設計,以確保每個單鍵的高重復性和準確性。適用於不同類型的金到金鍵,包括色帶、條、條、麻線、鞋帶、別針、螺母、螺絲。該單元可以通過每次使用相同的脈沖和壓力為每個鍵合提供一致的鍵合強度。1WBT2的債券數量是行業標準的五倍。這是通過結合快速進給速度和先進的振動焊接技術來減少對修飾的需要來實現的。LOGITECH 1WBT2具有可編程的脈沖電流控制,因此用戶可以根據需要調整脈沖能量和持續時間。此特性允許對每個粘結的粘結強度進行更大的控制。脈沖程序以秒為單位調整,便於微調設備運行。脈沖持續時間也可以調整到廣泛的焊接能量範圍,以適應不同的鍵合要求。該機器采用自動基板檢驗工具,使用內置處理器精確測量兩個樣品與基板形狀之間的空間。這樣可以確保債券能夠正常安裝,並且不會斷裂。1WBT2還包括一個集成有激光掃描儀的計算機控制視覺資產。該模型監視整個鍵合過程,並向操作員提供鍵合結果的反饋。LOGITECH 1WBT2每次都提供卓越的債券完整性和一致性。這種功能強大、可靠且易於操作的設備非常適合大批量生產需求和定制應用。它的多功能性使得它成為任何需要準確性、精確度和可重復性的鍵合任務的理想選擇。
還沒有評論