二手 LOGITECH 1WBT2 #9009603 待售

製造商
LOGITECH
模型
1WBT2
ID: 9009603
晶圓大小: 4"
Wafer substrate bonder, 4" Water supply requirement: Mains pressure cold water Pressurized air: Regulated to 2 bar ± 0.2 bar maximum Key features: Automated process cycle minimizes operator input Wafer to support disc parallelism Touch button control of bonding parameter Bubble free bond Power requirements 1: 110 V, 60 A, Single Phase Power requirements 2: 13 A, 1.44 kW, 110 V.
LOGITECH 1WBT2是一種用於制造電子和電氣材料的最先進的熱粘合劑。這種高科技模式將各種加熱技術與強大的精密機械元件相結合,使印刷電路板、隔熱材料、熱縮管和電子器件封裝等薄薄易碎材料具有高耐用性的粘結。其可調溫度設置範圍從250°C到330°C,以允許廣泛的工藝和應用。它還配備了一個緊湊的設計,使它能夠在範圍廣泛的工作領域和最小的設置很容易使用。熱粘合劑還具有用於大材料表面的光滑平板加熱板和用於不規則形狀工件的可調壓板。1WBT2與各種粘合劑兼容,從傳統的環氧、聚氨酯和熱熔膠,到熱塑性聚氨酯、聚酰亞胺和聚烯烴。即使暴露在極端溫度和腐蝕性環境中,這些粘結也會導致牢固、可靠和一致的粘附。LOGITECH 1WBT2還有一個內置的有源頂端冷卻設備,可防止操作員燒傷並限制耗費的能源性能。此功能還有助於降低功耗、節省能源成本和延長機器使用壽命。一個強大的風扇輔助強制空氣對流系統優化了熱量分布,以便更好地粘合多層,一個強大的內置吸力裝置有助於將材料牢固地固定到位,從而提高精度和生產率。除了安全保護等嚴格的安全功能外,這臺機器還確保了工作場所的更高效率和更高的安全性。1WBT2熱粘合劑是為滿足各種工業需求而設計的創新工程的一個典型例子。從其可調節的溫度設置、主動冷卻工具、廣泛的粘合劑兼容性,到強大的吸力和對流資產,這款車型每次都能提供可靠、一致、優質的效果。
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