二手 MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES / MAT 6497 #9084254 待售

ID: 9084254
Semiautomatic die bonder.
MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES/MAT 6497是一種自動化的整體式模具和封裝粘合設備,用於將模具連接到基板、嵌入式無源和有源元件以及翻轉芯片技術上。這種全自動系統利用高速、高精度的機器人技術來精確調整零件和材料以獲得最佳裝配。此外,它還能夠結合激光現場焊接和精密焊接,提供卓越的粘結強度和可靠性。MAT 6497附帶了一套全面的控制和軟件自動化工具,可讓用戶全面控制裝配操作。此健壯單元具有高度可配置性,可根據任何特定應用程序進行定制。這種靈活性有助於解決當今制造過程的各種復雜性。MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES 6497的先進軟件在組裝過程中也提供了優化的熱輪廓,確保了對完整模具和封裝粘結操作的精確溫度控制。6497的卓越速度和準確性,以及其全面的軟件自動化工具,使其非常適合測試和生產環境。它還能夠與現有材料、元件和機器集成,在定制裝配操作時提供了極大的靈活性。MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES/MAT 6497封裝粘合機還配備了各種安全系統,有助於確保在組裝過程中沒有操作員或旁觀者處於危險之中。這包括板載安全存儲模塊、接近傳感器和緊急停止按鈕。此外,該工具可用於低溫或高溫環境。綜上所述,MAT 6497是一種先進的機器人資產,可用於將模具高效可靠地連接到基板、嵌入式被動和主動元件以及翻轉芯片技術上。它配備了一系列軟件自動化工具,可以讓用戶全面控制裝配過程。此外,它還具有若幹安全系統,以幫助保護操作員和旁觀者,以及在不同環境下操作的高溫耐受性。
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